消息面上，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行，华为发布全球首个3D数据中心，四层架构模块化堆叠，十万卡超节点集群为基础配置。华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上表示：“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘昇腾超节点集群的超级算力工厂。”
中原证券指出，2026Q2全球半导体设备销售额同比增长23%，中国同比增5%，日本同比增35.4%；SEMI预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1330亿美元，其中存储领域投资同比增29%。AI驱动存储厂商扩产潮下，设备供给紧张加剧，国产设备商在交付能力与技术适配性上优势凸显，出海进程有望加速。
截至2026年9月16日 09:34，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.44%，成分股屹唐股份上涨4.23%，华海清科上涨2.51%，有研硅上涨2.42%，中科飞测上涨1.58%，天岳先进上涨1.50%。
科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大权重股合计占比73.94%。
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