小米有“芯”事

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长安街知事

2026-08-25 20:25发布于北京长安街知事官方账号

问AI · 三芯齐发如何撑起小米全生态算力基座？

8月24日，小米正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。


当天，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在社媒发视频透露，工程师在玄戒O3芯片内部埋下一枚彩蛋：一个仅有60微米大小的 “OK”手势图标，寓意万事OK。他又提醒，不推荐大家拆开芯片看“OK”彩蛋，毕竟，芯片还是挺贵的。

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比出这一个“OK”，小米芯片已翻越千山万水。这场时隔一年的上新，还有几个看点不容错过。

“直接上旗舰”的含金量

8月24日，小米宣布，玄戒O3计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机——这是小米最贵的折叠旗舰。

在最新旗舰折叠屏上搭载玄戒O3，意味着小米对自研芯片100%的信心，意味着对品质和体验100%把握。

在造芯这条路上，小米并非一帆风顺，这份自信，来自漫长的蛰伏和修炼。

2014年，小米第一次尝试做芯片，对芯片难度认知不够，没做好干十年的准备，此后转小芯片路线逐步修炼能力。

2021年，小米重启旗舰SoC研发。这一次，小米带着12年的积累和一支3000多人的芯片团队，重新出发。

2025年，玄戒O1发布，中国大陆首次成功自主研发设计量产级3nm旗舰SoC，在此前的二季度业绩会上，卢伟冰透露，玄戒O1出货量已经达到100万颗。

如果说，玄戒O1在3款产品上实现百万级出货，验证了小米“做到了”——能把旗舰芯片做出来；那么玄戒O3的发布，则意味着小米真正“做成了”。

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玄戒O3，采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，是目前全球性能最强的AI旗舰SoC。它延续了3nm工艺制程，但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿，第三方评测机构综合成绩突破500万分（全球首个）。此外，玄戒O3也是一款全面拥抱AI的旗舰AI处理器，在主要模块均部署了AI加速单元，避免轻量级AI需求频繁访问NPU造成的运行效率下降和功耗浪费。

值得一提的是，O3在3nm制程下做到了部分性能不逊于2nm。在当前半导体工艺环境下，这是一次在工艺约束下的能力突破。

从验证，到量产，再到旗舰标配，小米连续跨了三个台阶。

更值得关注的，是小米惊人的迭代速度。从上一代O1到O3，只用了一年多时间，关键指标却已经实现跨越式跃升：安兔兔跑分从300万分提升至500万分（+67%），CPU多核从9505提升至15221（+60%），GPU从2895提升至4657（+61%），四项跑分全球第一。

按行业平均节奏，这样的提升幅度通常需要两到三年。这背后是设计成熟度的质变——O3流片后的点亮速度显著优于O1，一次流片成功，这在行业里属于成熟团队的标志。

从“一颗芯”，到“三芯齐发”

这一次芯片发布，对小米来说，不仅是纵向上的突破，更是全景式的展开。

这一次，小米的野心不止于做手机芯片，而是要构建面向人车家全生态的AI算力基座：

O3面向个人智能终端。它采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，是目前全球性能最强的AI旗舰SoC，计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机。

O100面向端侧AI加速。这枚高带宽AI加速芯片，系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。内存带宽达到1.22TB/s，为当前旗舰手机的近16倍，达到服务器级HBM的水准。专为大模型加速而生。

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D100面向智能驾驶等高算力需求。这枚小米自主研发设计的3nm超高算力AI芯片，内部包含20核CPU和强大的16核高算力NPU。单芯片最高支持160GB内存容量，最大可支持200B以上参数量本地模型部署。此外，它还支持多芯片融合计算，可在本地为个人用户提供超高AI算力，实现复杂人工智能任务处理。

三芯齐发，构建起小米人车家全生态AI算力基座，覆盖多种应用场景：这是小米造芯决心的真正体现。

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为构建算力基座，小米投入重金——

过去五年，小米坚持积累现金，为造芯已累计投入超210亿，总预算准备了500亿，但这不是上限。按年研发投入，小米已是中国半导体前三规模的公司。

目前，团队研发人员3000+人，硕士以上80%，15年以上从业经验500+人。

在一往无前的决心与豪华班底的加持下，小米为中国半导体突围走出了第二条路。
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从2014年的蛰伏，到2021年的重启，再到2025、2026年的腾飞，为何小米依然走在自研芯片这条投入巨大、回报未知的道路上？答案正在逐渐清晰。


于己，它是通往下一代硬核科技引领者的必经之路，是解锁AI时代极致体验、夯实“人车家全生态”算力基座的钥匙。正是这种对底层技术的执着追求，构成了小米未来十年高端化战略的护城河。

于国，它是“双保险”战略下的关键拼图，证明了在借助全球产业链的同时，中国科技企业同样有能力在芯片设计领域与国际巨头同台竞技，为产业突围开辟了第二条稳健的路径。

小米这场芯片长征，不仅是为了把握企业自身的命运，更是为了在未来的全球科技版图中，争夺属于中国品牌的定义权。