SK海力士,又有新消息

问AI · 韩厂转三层晶圆厂预示存储市场怎样的产能变局?

8月20日,日韩股市集体收涨。日经225指数收涨1.36%,报66216.79点。权重股方面,铠侠上涨6.01%。

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韩国KOSPI指数收涨5.89%,报6852.58点。个股方面,SK海力士涨12.73%,三星电子涨9.49%。

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今日,SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构研究人员,在著名期刊《自然·电子学》(Nature Electronics)发表了题为“用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件(CPO)”的论文。

SK海力士提出了“以光为中心”(optics-centric)架构,即通过光子中介层直接连接存储器和处理器。

SK海力士方面表示,CPO是系统级HBM创新规模化的关键。随着客户不断构建更大规模的人工智能系统,光互连的重要性只会与日俱增。展望未来,将继续扩大与客户和生态系统合作伙伴的开放式合作,加速人工智能基础设施领域的创新。

此外,据中证海外资讯8月20日消息,三星电子将位于京畿道平泽的半导体生产基地核心项目“P5 1·2号工厂(Fab 5·6期)”由原计划的“双层晶圆厂(Double Fab)”扩大为“三层晶圆厂(Triple Fab)”进行建设。

这是为应对全球人工智能(AI)半导体及存储器“超级周期(Super Cycle)”而采取的战略举措,旨在最大化产能。不仅三星电子,SK海力士也计划将其在龙仁半导体集群内的新建晶圆厂全部采用三层结构,韩国半导体晶圆厂正迅速从双层结构转向三层结构。

市场研究机构Counterpoint Research预测,全球存储器市场规模将从去年约360万亿韩元激增至今年的1500万亿韩元,并在明年进一步扩大至2100万亿韩元。受AI数据中心建设热潮推动,对HBM及高容量存储器的需求激增,企业亟需尽快扩大产能。

(文中行情图片来自Wind 封面图为AI生成图)

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【来源:中国证券报】

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