工研拓芯完成亿元A轮融资
证券时报e公司
2026-08-11 16:46
发布于广东
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问AI
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工研拓芯的光电封装技术会迎来哪些突破？
人民财讯8月11日电，近日，
工研拓芯
宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代
LPO
/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。