今日，A股市场呈现典型的低开高走态势。三大指数集体低开后迅速翻红，科创50指数半日涨超5%，午后一度涨逾6%；创业板指同步走强，涨幅一度扩大至2%。午后微盘股率先跳水，带动各大指数冲高回落，终结了指数日内单边上行态势。这一走势折射出当前市场情绪修复与筹码博弈并存的复杂格局，反弹的成色仍需审慎评估。
全天，中际旭创的天量成交成为当日盘面焦点。该股受美国拟限制中国新型数据中心组件进口的消息冲击，早盘大幅低开近14%，随后逢低资金持续涌入，跌幅逐步收窄，最终收跌约7.27%，成交额突破675亿元，刷新了其在7月30日创下的597.7亿元历史天量纪录，成交额高居A股首位。这一量能在A股历史上极为罕见，反映出多空双方在该价位附近展开了极其激烈的博弈——600亿元的量级意味着巨量买盘与卖盘同时涌出，筹码充分换手。CPO板块整体承压，新易盛同步走弱，显示外部政策不确定性对AI算力供应链的短期冲击仍待消化。
与CPO的低迷形成对照，半导体产业链全线爆发，成为当日反弹的核心支柱。设备材料、存储芯片等细分方向涨幅居前，算力硬件方向虽受光模块龙头调整拖累，但MLCC、光纤、玻纤等上游材料端延续反弹态势，产业链内部呈现明显的结构性轮动。海外半导体市场的正向催化同样不容忽视——隔夜费城半导体指数大涨6.5%，叠加SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、同比增长23.2%，共同为A股半导体板块提供了外部支撑。不过，微盘股指数午后率先走弱，前期持续反弹积累的获利盘开始松动，预示小盘题材情绪或面临阶段性降温。
纵观近期市场反弹，本质是情绪修复驱动的短期行情，而非趋势性反转，后续操作需重点警惕三大制约因素：
其一，本轮反弹依托海外科技股联动回暖与前期超跌后的技术性修复，缺乏持续增量资金支撑。指数在3750-3900点区域震荡，弱势箱体横盘结束后存在再次回落的可能；
其二，A股自5月以来的调整出清尚不彻底。中证2000指数从高点回撤一度超27%，微盘股经历了罕见的流动性挤出，尽管近期有所反弹，但筹码结构的重建仍需时间；
其三，中际旭创的天量成交暗示多空分歧已逼近极致——单日600亿元的成交规模，既代表买盘的踊跃，也意味着前期套牢盘与获利盘的集中出笼，后续筹码消化压力不容小觑。
随着中报披露窗口的推进及海外科技事件扰动的逐步落地，市场定价逻辑正从情绪博弈回归基本面验证。从景气度维度观察，科技制造与工业金属方向相对占优：存储芯片涨价趋势持续演绎，海外云厂商资本开支持续上修；工业机器人产量同比增长28%，自动化资本开支持续兑现；工业金属库存处于低位叠加供给约束，价格获供需两端支撑。科技成长赛道仍是市场主线，AI需求沿服务器、存储、光模块、PCB、先进封装向上传导，带动半导体、电子化学品、通信设备等环节中报业绩显著改善。与此同时，半导体设备、材料等国产替代方向的长期逻辑并未因短期外部扰动而改变，反而在政策催化和技术突破的双重驱动下持续强化。
中期向好的基本面并未改变，但短期行情大概率呈现反复震荡、个股分化的格局。配置层面，建议投资者摒弃追高思维，重点关注7月超跌但景气度仍在上行的科技成长标的，捕捉估值修复行情，同时兼顾工业制造、周期板块中业绩确定性较强的方向，以均衡配置对冲市场波动。对于业绩确定性较强、走势逐步企稳不再创新低的个股，可适度参与波段博弈，但整体应保持谨慎乐观，严控仓位风险。
作者：郭一鸣
执业证书：A0680612120002
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