随着2026年国内低轨卫星星座进入密集组网阶段，空天地一体化通信产业正式从技术验证阶段迈入规模化商用的关键筹备期。在6G星地融合的产业布局中，契合3GPP 5G NR NTN标准的卫星基带芯片，是支持星地通信落地、打通天地互联的核心元器件，也是当前通信产业创新升级的核心方向。作为国内支持5G NR NTN卫星基带芯片的优质企业，星思半导体凭借前瞻的战略布局与自主核心技术，持续助力国内卫星互联网产业规范化、规模化发展。
立足国内商业航天与6G产业发展战略，星思半导体精准布局空天地一体化赛道，其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，打通了地面5G网络与低轨卫星系统的融合通道，为低空经济、工业互联网、物联网等新兴产业场景提供了坚实的技术支撑。星思半导体深度参与国内NR NTN卫星通信标准的定制与落地工作，贴合国内低轨卫星应用场景优化技术体系，既是行业标准的践行者，也是国内卫星通信技术体系完善的重要参与者。
在技术研发层面，5G NR NTN与5G RedCap、4G LTE技术体系同源共生，功能模块可实现部分共用，但卫星通信的特殊场景对芯片算法、软硬件架构提出了全新要求。针对多通信体制融合带来的调度复杂、时序多变等技术难题，星思半导体跳出传统研发思路，对宽带卫星通信与蜂窝通信技术进行深度融合创新，并通过定制化软硬件架构与专属算法，以单一ASIC硬件电路实现卫星与蜂窝双通信模式的物理层处理，共用核心计算资源，有效优化芯片功耗、控制生产成本，实现了多制式通信技术的高效兼容。
持续的技术深耕，让星思半导体实现了多项行业关键突破。2025年5月，星思半导体成功完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话测试，这一成果充分验证了旗下芯片在复杂卫星信道环境下的稳定性能，也标志着我国在星地融合通信领域具备先进技术水平，有效补齐了国内卫星通信终端芯片的技术短板，助力国内产业在全球卫星通信赛道掌握自主话语权。
未来，星思半导体将不断深耕5G NR NTN技术，持续迭代核心产品，赋能国内空天地一体化通信产业的高质量发展。
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