基本半导体：与承包商签1.93亿元合同 建碳化硅产线基地

7月28日，基本半导体（09971）发布公告，公司于2026年7月27日与承包商签订了工程总承包合同，涉及建造碳化硅模块封装产线基地，合同总价为1.93亿元。

该工程的施工范围位于深圳市坪山区，建筑总面积为5.94万平方米，包含厂房、办公室及宿舍等配套设施。项目旨在支撑公司满足新能源市场的需求。