观点网讯：7月24日，蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。Intel将提供相关架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。
双方还探讨在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域的合作潜力。
备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长，具体合作内容需另行签订书面协议。
蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
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