最近算力赛道有个被多数人漏看的细分：高速光互连。 头部厂商的1.6T光模块产能已经被英伟达、谷歌、Meta锁到了2028年，上游磷化铟衬底的部分急单涨幅超百倍，不是概念炒作，是全球AI集群扩容逼出来的真实供需缺口。
多数散户盯着GPU、HBM冲的时候，很少人想过一个问题：十万卡的AI集群里，要是数据传不动，再好的算力芯片也得闲置空转。 光互连就是负责数据传输的硬件，相当于算力集群的“血管”。
前两年市场还在推800G光模块，2026年新一代MoE混合专家架构的大模型全面落地，单台AI服务器的数据交互量直接翻倍。 普通商用服务器只需要2-4支低速光模块，英伟达GB200、国内昇腾的高端训练服务器，单台光模块搭载量翻了10倍，万卡规模的算力集群一次性采购量几十万支起步。
传统400G、800G的带宽在超大集群里延迟明显，GPU算力没法完全释放。 海外云厂已经调整了机房建设规划：Meta明确2026下半年新建的算力机房100%搭载1.6T光互连，谷歌、微软计划2027年不再采购800G低速产品，英伟达新一代算力平台已经完成所有1.6T模块的认证，倒逼产业链提前锁产能，才有了订单排到2028的情况。
高端1.6T光模块的生产线建设周期要12-18个月，无尘厂房、高精度封装设备、技术人才的缺口都大，扩产速度赶不上需求增速。 上游磷化铟衬底是生产1.6T用的EML激光芯片的基础原材料，没有它造不出高速激光器，就算是硅光方案也只能做信号调制，还得搭磷化铟光源才能远距离传输，没有低成本替代。
过去磷化铟衬底产能集中在海外少数企业，AI算力爆发后需求涨得太快，2寸磷化铟衬底的价格从2025年初的800美元/片涨到2026年中的2300-2500美元/片，6寸的从1400美元/片涨到5000美元/片以上，涨幅分别超180%和250%。 国内企业还在加速衬底自主量产，上游供给瓶颈短期缓解不了，云厂只能提前签3-5年的长协，保障自家机房的建设进度。
机构测算2026年全球1.6T光模块的合理出货区间是1200万-1500万只，潜在真实需求已经突破2000万只，行业整体有20%-30%的产能缺口，供需偏紧的格局至少能维持到2028年。
工信部之前印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》里，已经把高端光电芯片、高速光互连、CPO共封装光学列为重点扶持领域，高速光模块正式被定位为AI算力战略基础设施。
过去高端光芯片、核心光学器件长期被海外垄断，这几年国内厂商已经实现了1.6T全产业链的配套能力：中际旭创、新易盛两家占了全球高速光模块70%以上的市场份额，光迅科技实现了国产25G EML光芯片的量产，华工科技依托自研光芯片打造成本优势，国内产品在全球的出货占比已经达到45%。
整条1.6T光互连产业链从上到下能拆成10个核心细分赛道，壁垒、业绩兑现节奏、弹性都不一样。
上游四个环节壁垒最高，国产替代空间最大。
第一个是磷化铟、砷化镓衬底和外延片，是整条链最稀缺的环节，也是本轮订单暴涨的核心源头。 产线投入大、研发周期长，业绩兑现有时间差，适合长线跟踪。
第二个是高速EML和硅光芯片，占光模块成本的50%-70%，是整条链的“心脏”，也是国产替代缺口最大的赛道。 现在分两条技术路线：EML适配当前主流的1.6T可插拔模块，国内只有少数企业能批量供货；
硅光芯片功耗低、密度高，是未来NPO、CPO封装的核心配套，2023年硅光渗透率27%，2030年要升到59%，成长空间大。 现在头部光芯片厂商的产能也排满了，订单同步锁到2028年，利润率持续走高。
第三个是高速DSP信号处理电芯片，相当于光模块的“大脑”，1.6T光模块必须搭DSP补偿传输过程的信号损耗，没有它就跑不了稳定的800G/1.6T速率。 目前全球高端DSP供应商高度集中，国内企业还在加速自研突破，客户粘性极强，进了供应链就很难被替换。
第四个是特种光学材料、光学透镜、晶体元器件，属于配套刚需，光模块封装、光引擎制造都要用，技术门槛比光芯片低，抗波动能力强，不管走EML还是硅光路线都离不开，景气上行时会同步放量。
中游三个环节是市场主战场，订单能见度最满。
第一个是1.6T高速光模块，是云厂直接采购的终端产品，分传统可插拔1.6T和硅光1.6T两类。 国内两家龙头的产品都过了英伟达、谷歌的认证，2026年是1.6T大规模商用元年，全年出货千万级，现有产能全锁到2028年。 行业迭代速度快，3.2T产品已经启动研发，需要跟踪企业的新品进度，避免产品迭代带来估值波动。
第二个是无源光器件，包括波分复用器、光纤连接器、TOSA/ROSA组件，每支1.6T光模块都要配多组，属于量大利稳的赛道。 光库科技、腾景科技的相关产品已经批量供货头部模块厂，订单周期跟着上游也锁到2028年，竞争格局稳定。
第三个是高速多芯、空芯算力光纤光缆，普通通信光纤需求平稳，但适配AI机房的多芯、空芯高端光纤2026年供需缺口16.4%，价格一年涨了650%，长飞光纤上半年的净利润同比最高增长914%，机房内部布线、跨区域算力互联都要用，属于算力基建的底层刚需。
下游三个环节是技术迭代的长期主线，目前还在早期。
第一个是NPO近封装光学，把光引擎部署在交换芯片周边，兼顾低功耗和易维护，是海外云厂近中期的机房升级首选方案，2026-2028年是从标准制定到规模化商用的关键窗口，头部光模块厂商都在同步布局NPO光引擎。
第二个是CPO共封装光学，把光引擎和交换芯片封装在同一基板上，传输延迟和功耗最低，是远期的终极技术路线，但目前还存在散热难、维护难、生态不统一的问题，大规模商用节奏比NPO晚，产业链企业都在提前研发布局。
第三个是全光交换OCS系统、算力机房光互连整体解决方案，过去数据中心用电交换机传数据，OCS可以动态调整光路，大幅降低算力集群的运行功耗，英伟达、谷歌已经在大型智算中心试点落地，国内企业已经能实现OCS整套设备的自研交付，目前还在产业早期阶段。
有几个实际的风险点需要留意。
上游磷化铟、特种光学材料的价格受海外厂商产能、进出口政策影响，如果后续价格大幅波动，会压缩中下游企业的利润空间，需要持续跟踪原材料价格走势。
NPO、CPO的技术落地进度如果慢于行业预期，企业前期的大额研发投入没法转化为营收，会拖累全年业绩，优先选多条技术路线同步布局的头部企业，分散单一路线的风险。
如果全球云厂商下调算力机房的建设预算，会直接影响1.6T光模块的采购订单，优先关注国内外双线布局的厂商，国内的算力基建可以对冲一部分海外需求波动。
赛道热度上来之后，部分中小个股的股价已经提前涨了不少，估值脱离基本面，不要盲目追高，优先跟踪有真实长协订单、业绩持续兑现的龙头企业。
2026年1月商务部已经对日本实施磷化铟相关物项的出口管制，高端DSP、光芯片也受美方出口管制影响，双向都有政策波动的可能。