Meta计划9月量产自研AI芯片,2027年算力将翻倍

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据媒体报道,Meta Platforms计划于今年9月开始制造其自有的人工智能芯片,旨在显著提升公司整体计算能力,并降低对外部供应商的依赖。

自研芯片“Iris”即将投产

这款代号为“Iris”的定制芯片属于Meta训练和推理加速器(MTIA)项目的第四代产品,由Meta内部设计,博通(Broadcom)协助设计,台湾积体电路制造公司(台积电)负责生产。备忘录显示,该芯片的缺陷测试仅耗时六周且未发现重大问题,标志着这项启动五年多的内部研发工作取得积极进展。

Meta此举旨在通过定制硅片优化驱动Facebook和Instagram的人工智能技术,补充从英伟达(Nvidia)和超威半导体(AMD)采购的大量图形处理单元(GPU)。公司内部指出,在大规模数据中心采用最新GPU是一项艰巨且耗时的任务,而自研芯片有助于缓解这一瓶颈并控制庞大的计算成本。

此前,Meta已于今年3月公布了包括Iris在内的四款AI处理器技术名称。公司计划到2027年每六个月推出一款新芯片,这一迭代速度快于行业通常的一年或更长周期。Meta拒绝就此事置评。

算力扩张与供应链布局

在基础设施方面,Meta计划今年部署70亿瓦特的计算能力,并预计到2027年将这一数字翻倍。为支持这一扩张,该公司预计今年在AI基础设施上的支出将高达1450亿美元,占大型科技公司预计在该领域超过7000亿美元总支出的相当大比例。

为确保组件供应,Meta已签订多项长期多年供应协议,包括与三星电子的内存芯片协议、与闪迪(Sandisk)的闪存存储协议以及与住友电气的光纤设备协议。在当前内存芯片短缺、价格迅速上涨的背景下,这些长期协议对实现数据中心扩展目标至关重要。闪迪拒绝置评,三星电子和住友电气未回应置评请求。

随着科技巨头竞相扩建数据中心以满足AI算力需求,内存和AI芯片等组件的需求激增。市场观点认为,芯片价格的快速大幅上涨已引发“芯片通胀”,成为值得关注的宏观经济问题。

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