7月2日，三大指数集体下跌，芯片板块回调。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)下跌4.87%，该指数成分股中，思特威上涨0.58%，沐曦股份下跌0.8%，康希通信下跌0.82%。
相关ETF方面，截至7月1日，科创芯片设计ETF天弘（589070）已连续15个交易日获资金净流入，累计净流入额为13.07亿元。该ETF最新流通份额为13.25亿份，最新流通规模为19.81亿元。
科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，“含芯量”满满。
消息面上，7月1日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
国海证券指出，在AI算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升转向系统级集成，正在重塑全球半导体封装后道设备的产业格局。全球高端市场虽仍由Besi、ASMPT等海外巨头生态主导，但国产龙头正凭借底层技术积淀，加速从传统后道向先进封装领域拓展。