【简讯】存储价格2026Q3/4或分别上涨50%和40%；首款全国产FC交换机研发成功…

近日，苹果宣布将上调iPad、Mac、及家居设备的价格，以应对存储成本的快速上涨。苹果称这是被动涨价，将存储价格暴涨的矛头指向存储器制造商，认为对方控制供应提升价格。美光则指责苹果在存储行业下行周期内推动过于严苛的交易，才是导致目前存储行业市场混乱的根源，通过低买高卖赚取超额利润，现在红利消失就选择甩锅撇清责任。过去数天里，苹果和美光各自的言论在网络引发了大范围的讨论。

无论苹果和美光的说法对与错，眼下存储供应确实是一个大问题，而且很可能短时间内难以解决。

据Wccftech报道，最新的市场报告显示，2026年第三季度存储价格可能继续上涨40%至50%，第四季度涨幅有所收敛，不过仍然有30%至40%，到了2027年，预计全年涨幅为40%至45%。2028年随着新的生产线投入使用，产能将提升15%至20%，而且潜在的需求下降，存储价格涨势或许才能得到缓解。

分析指出，潜在的价格上涨幅度高于预期，主要由于全球供应短缺及制程节点工艺迁移推动。云端服务供应商在长期供应中的主导地位正在重塑存储器制造商的供应分配，而中国大陆在DRAM和NAND闪存的产能扩张是一个更为长期的变量，也很难解决当下的难题。同时中国大陆在2026年至2027年新增的产能主要是为了解决国内供应问题，很难满足海外市场需求。

今天，龙芯中科宣布，联合成都光航信科技有限公司成功研制出首款全国产FC SAN交换机。据了解，FC SAN交换机主要用于关键业务数据存储交换网络，可满足虚拟化、云化存储等业务场景。

龙芯中科表示，该产品搭载龙架构处理器，打破了国外厂商在相关领域的长期技术垄断，实现了产业链自主可控，也进一步筑牢国家关键行业网络安全防线，为核心业务存储网络提供底层安全支撑。

性能方面，该全国产FC SAN交换机支持16/32Gbps高速传输，交换时延低至350ns以内，单台设备可提供24/48/96等多种端口规格，整机集合带宽覆盖384-1536Gbit/sec。同时，该产品支持最高50℃宽温环境下不间断运行，并具备低功耗优势，能够适应更多复杂部署场景。

龙芯中科称，对标同规格进口设备，产品性能翻倍升级、综合成本大幅下降。

日前，有数码博主透露，小米18工程机搭载了7200mAh电池，相比前代的7000mAh进一步增加。虽然目前行业内8000mAh级产品层出不穷，甚至10000mAh机型都越来越多，但作为小尺寸旗舰，受限于机身空间，这已经是顶级规格。

此前爆料称，小米18将继续搭载6.4英寸左右的小尺寸屏幕，支持超清显示，预计是超级像素技术，并且有极窄的四等边方案，视觉效果出色。性能上，新机将搭载Pro同款的2nm旗舰芯，也就是骁龙8 Elite Gen6系列，性能有大幅提升。快充方面变化不大，依然支持100W闪充+无线充电。

拍照方面拥有超大底双2亿影像系统，甚至还首次标配3X潜望长焦，这也是小尺寸的标准版第一次用上潜望长焦，让小屏旗舰的影像能力大大提升。

其他方面，小米18还支持超声波指纹识别、满级防水等规格。

据最新消息显示，微软将其免费的Windows 10扩展安全更新（ESU）计划延长一年，关键安全补丁的推送截止日期推迟到2027年10月14日。这一变动没有任何正式公告，而是通过编辑Windows 10 ESU支持页面后出现了相关信息。已注册的设备会自动转到新日期，无需用户操作。

原本的到期时间是2026年10月12日，也就是2025年10月14日停止Windows 10支持后的一年。不过随着微软延长了时间，那些无法或不愿意迁移到Windows 11的用户现在拥有了第二年免费补丁。

所有版本的Windows 10 22H2于北京时间2025年10月14日15点结束支持，满足最低硬件要求的用户可通过“Windows更新”检查升级资格，而对于不符合升级条件的用户，微软提供了Windows 10扩展安全更新计划，允许用户在终止支持后的一年内继续获得安全更新，不过必须保证每60天至少登录一次账户。

微软表示，Windows 10扩展安全更新计划的这一变动体现了其“持续致力于帮助客户在过渡期间保持安全的承诺”，延长一年时间可以让用户“有更多时间和灵活性，在寻找最适合自己需求的PC的同时，也能保障他们的安全”。

目前Windows 11已经占全球市场份额的大概73%，而Windows 10只剩下约26%。

近日，知名消息源yeux1122在韩国Naver平台放出三星Galaxy Z Fold8的相关爆料，曝光这款全新宽折叠机型的重量、握持手感与屏幕核心升级，不少提前接触样机的用户给出了轻薄体验的高度评价。

据爆料内容，三星定于2026年7月22日于伦敦举办Galaxy Unpacked新品发布会，本次活动将一次性推出三款折叠新品，分别为竖向小折叠Galaxy Z Flip8、主打宽屏形态的Galaxy Z Fold8，以及作为Z Fold7迭代机型的Galaxy Z Fold8 Ultra，完整覆盖不同定位折叠屏市场。

重量与握持是本次Z Fold8最大亮点，官方标定整机重量约201克。相较于前代横向折叠机型，新机采用加宽机身设计，内部元器件布局重新调整，重量分布更为均衡。

多名上手测试人员反馈，实际握持轻薄感远超纸面参数，长时间单手握持无明显坠手感，轻薄化将成为该机核心宣传卖点，直击折叠屏厚重的行业痛点。

屏幕方面，Galaxy Z Fold8的像素素质与折痕控制表现甚至优于定位更高的Z Fold8 Ultra，背后核心原因在于三星提前拉高宽折叠面板生产标准，供应链为适配传闻中苹果首款折叠iPhone（定名 iPhone Ultra）的严苛屏幕要求，全面升级折叠屏面板工艺。优化后的内屏折痕浅淡，日常使用视觉干扰大幅降低，显示观感无限接近传统直板OLED屏幕，解决折叠屏长期存在的视觉短板。

据报道，苹果计划2028年推出M7 Ultra版Mac Studio，将升级更强散热模组和内存宽带。

目前在售的Mac Studio于2025年初发布，搭载M4 Max与M3 Ultra芯片，高端配置已明显落后。按照计划，今年下半年的新款Mac Studio将升级至M5 Max和M5 Ultra，但这次更新仅为芯片层面的升级，外观不会有大的改动。

到了2028年的M7 Ultra版Mac Studio，相对来说提升更为明显，此前苹果一直在为这款高性能台式机进行内部改进，其中包括优化散热模块，以应对设备在本地运行AI任务时不断增长的负载，不过尚不清楚这一改进具体针对M5 Ultra还是M7 Ultra机型。

此次M7 Ultra版Mac Studio除性能升级外，还有可能重新设计外观，不过考虑到苹果电脑的外观设计一般很少更改，所以期待新款Mac Studio新外观的果粉也不要抱太大希望。

据此前报道，苹果M系列芯片之所以直接跳过M6，是因为苹果已决定不再推出M6系列的高端芯片——M6家族只保留基础版，不会有M6 Pro、Max和Ultra。

新款Mac Studio跳过M6高端芯片的原因与M7芯片的提升密切相关，根据此前爆料数据，M7的统一内存带宽将提高到240GB/s，仍低于目前M5 Pro的307GB/s，但比M5的153GB/s提升明显，可以推测M7 Ultra版内存带宽也会迎来一波较大提升。