周四，三大指数集体收涨，上证指数报收4120.28点，涨0.23%，深成指报收16344.08点，涨1.82%，创业板指报收4371.99点，涨2.84%。A股成交额超3.6万亿，较昨日放量超3000亿。
接下来，复盘君将带大家一起梳理周四A股市场值得关注的重要信息。
-行业涨跌-
行业板块涨跌分化。电子、建筑材料板块强势上涨，通信、非银金融等板块表现活跃。
石油石化板块领跌，有色金属、公用事业、煤炭等资源及高股息相关板块下行。
-行业焦点-
1. 非银金融板块走强
图片来源：wind，指数代码882116.WI
周四，非银金融板块表现活跃，券商、保险方向领涨。板块的近期走强，核心逻辑可能来自“基本面改善、流动性预期修复、估值低位补涨”共振。
券商方面，当前证券行业基本面仍处在相对高景气区间。一方面，市场交投活跃度保持较高水平，两市成交额和两融余额均处于近年来较高位置，经纪、信用、自营等业务的业绩弹性有所增强。
另一方面，伴随科创板、创业板改革深化，以及优质投行项目储备增加，投行业务后续也存在阶段性修复空间。
从估值角度看，券商板块此前长期表现偏弱，估值处于历史相对低位，和当前行业景气度之间存在一定落差。在部分板块估值走高、交易逐渐拥挤的背景下，低估值金融板块可能更容易获得资金关注，券商也具备一定补涨和情绪修复属性。
中信建投指出，证券行业后续看点在于中报业绩与投行业务的连续兑现。短期看，财富管理、经纪信用和自营业务有望受益于交投活跃；中期看，科创投行、大财富业务集中度提升以及国际业务拓展，有望支撑行业盈利中枢抬升。若后续业绩验证延续，板块估值修复逻辑仍有一定支撑。
保险方向同样受益于权益市场回暖。随着A股主要指数反弹，上市险企投资端压力有所缓解，有助于改善利润表现。
同时，保险公司在资产端继续优化配置结构，负债端推动刚性成本下行，长期利差压力有望边际缓和。
此外，央行加量续作MLF，向市场释放维持流动性合理充裕的信号，也对风险偏好形成支撑。
2. A股两融余额首次站上3万亿
近期，A股两融余额首次突破3万亿元，引发市场关注。
Wind数据显示，截至6月23日，A股两融余额达到30009.71亿元，较年初增加4602.89亿元，增幅约18.12%；从2.9万亿元升至3万亿元，仅用了6个交易日。
两融余额站上新台阶，既反映出市场成交活跃度提升、风险偏好回暖，也让投资者重新关注杠杆资金可能带来的波动放大效应。
围绕这一变化，复盘君结合机构观点，认为有三点值得关注。
第一，总量创新高，但相对风险指标仍较2015年温和。
有机构认为，真正需要关注的并不是两融余额的绝对规模，而是两融余额占A股流通市值、占市场成交额的比例。
当前两融余额占流通市值比例约为2.83%，明显低于2015年高点4%以上的水平，两融交易占比也未达到上一轮高杠杆阶段的极端状态。
第二，杠杆资金流向并不均衡，科技赛道集中度较高。
从近期融资资金流向看，6月以来融资资金明显集中于电子、通信等科技成长方向，通信设备、半导体、元件等细分领域获得重点加仓。
这说明当前两融扩张并非全面加杠杆，而是更多围绕AI硬件、半导体、算力等高景气赛道展开。
第三，后续风险重点不在“3万亿”本身，而在局部拥挤后的波动放大。
有机构提醒，若科技板块出现剧烈回调，融资盘集中度较高的方向可能面临更大波动。
不过，也有观点认为，当前融资保证金比例和维持担保比例仍提供一定安全垫，系统性连锁平仓风险总体可控。
-行业主力资金流向-
从主力资金流向来看，电子、非银金融、食品饮料板块获得资金净流入，电力设备、有色金属、汽车板块遭主力出货。
-ETF主力资金流向-
从ETF主力资金流向来看，创业板ETF、沪深300ETF以及金融ETF获得资金增持。
半导体设备、科创芯片、芯片等科技类ETF被资金抛售。
-市场情绪跟踪-
截至2026年6月24日，融资余额为29926.76亿，较上一个交易日有所增加。
（以上提及个股与ETF，非推荐仅举例，市场有风险，投资需谨慎）
李宇韬 S1090124040075