PRODUCT
非常热乎的来报：
OpenAI 的首颗自研 AI 芯片，名为：Jalapeño/墨西哥辣椒
这颗芯片由OpenAI 和 Broadcom（NASDAQ: AVGO）联合发布，专门用于大模型的推理加速
叫 Jalapeño，推理专用
按 OpenAI 的说法，Jalapeño 这款芯片专精于推理优化（而不是模型训练），原始说法是「blank-slate design for modern LLM inference」，并兼容所有 LLM
在架构层面，围绕三条核心思路：
减少数据搬运（reduces data movement）
平衡算力、内存、网络三者的资源分配
让实际利用率逼近理论峰值（realized utilization much closer to theoretical peak performance）
刚刚提到，这款模型是和 Broadcom 联合发布的，也正是 Broadcom 在网络部分提供了 Tomahawk 交换芯片
根据此前 SemiWiki 和 Tom's Hardware 的报道，Jalapeño 预计采用 TSMC 3nm 工艺制造，架构为 systolic array（脉动阵列），搭配高带宽内存（HBM，可能是 HBM3E 或 HBM4）。Arm 为这颗芯片设计了配套 CPU
9 个月，从设计到流片
从最初设计，到进入流片（把设计送去芯片工厂制造），这款芯片只用了 9 个月
在高性能先进半导体领域，这算是有史以来最快开发，毕竟按常规流程，常规的高性能 ASIC 设计周期通常是 2 到 3 年。
至于为啥这么快呢？OpenAI 表示：大模型可以用来加速部分设计和优化流程
OpenAI 的硬件团队由 Richard Ho 领导，他之前在 Google 做 TPU 芯片工程，再之前在光子计算公司 Lightmatter 做硅和软件工程 SVP，2023 年 11 月入职 OpenAI
Jalapeño was designed from the ground up for LLM inference using detailed insights from our close collaboration with OpenAI researchers. We optimized the architecture around the kernels, memory movement, networking, and serving patterns that matter most for frontier AI models. Based on early testing, Jalapeño will efficiently execute our most important workloads close to the hardware's theoretical limits.
Richard Ho，OpenAI 硬件负责人
三方分工
有三方，参与了这颗芯片制造：
→OpenAI芯片架构设计、内核优化、serving 系统
→Broadcom硅实现、网络技术（含 Tomahawk 网络芯片）、芯片制造落地
→Celestica板卡、机架、系统集成
其中，Celestica 是一家加拿大的电子制造服务商，也是 Google TPU 的首选制造合作伙伴。现在同时给 OpenAI 做系统集成
Our collaboration with OpenAI represents a fundamental commitment to scaling the physical infrastructure required for the next decade of AI. This is just the beginning of a multi-generation roadmap. By co-developing our industry-leading silicon directly with OpenAI, we are enabling the deployment of gigawatt scale data centers with Microsoft and other partners beginning in 2026.
Hock Tan，Broadcom CEO
诶...英文原文里出现了「巨硬」.... deployment of gigawatt scale data centers with Microsoft and other partners...
这里补充一个背景，今年 5 月的时候，The Information 报道过这个项目的融资障碍：整个计划代号「Nexus」，第一期建设成本约 180 亿美元，Broadcom 要求微软承诺购买约 40% 的芯片产能才肯出资。当时微软还没签正式采购协议
而在今天的官宣里，Hock Tan 的表态里已经把微软列为合作伙伴了
GPT-5.3-Codex-Spark
在实验室里，这款模型已经在进行以生产目标频率和功耗，来运行部分模型了，比如：GPT-5.3-Codex-Spark
对了，这个模型你可以在 Codex 里面用上
性能方面，经过初步测试显示，Jalapeño 的每瓦性能 Sota，具体技术报告会在未来几个月发布
年底开始部署
部署时间线：2026 年底 开始初步部署，之后逐年扩展
整个项目的目标是 GW（吉瓦）级数据中心规模，合作伙伴包括微软等。10GW 大约相当于整个北京市的居民用电量
这是一个多代平台路线图（multi-generation roadmap），Jalapeño 是第一代。第二代芯片据此前报道代号「Serrano」（也是一种辣椒）
Jalapeño is part of our long-term full-stack infrastructure strategy to make compute more abundant, resulting in AI which is faster, more reliable, more affordable for people and businesses, and can be used to solve more important problems. By designing more of the stack ourselves, we can serve more intelligence with greater efficiency and keep pushing advanced AI toward broader access.
Greg Brockman，OpenAI 联合创始人、总裁
时间回顾
捋一下时间线：
→2025.10与 Broadcom 宣布合作，计划部署 10GW 自研加速器
→2025.10与 NVIDIA 达成协议，后者投资最高 1000 亿美元并提供至少 10GW 数据中心系统
→2025.10与 AMD 签了 6GW 芯片供应协议（含 AMD 至多 10% 股权期权）
→2026.06与 Cerebras 签了 750MW 推理算力协议
→2026.06.24Jalapeño 芯片实物交付
大概就是：自研芯片 + NVIDIA + AMD + Cerebras，四条线并行
Google 有 TPU，Amazon 有 Trainium，Meta 有 MTIA，微软有 Maia。OpenAI 现在也有 Jalapeño 了
参考链接：
→ OpenAI 官方公告：openai.com/index/openai-broadcom-jalapeno-inference-chip