【简讯】中国超算重登Top500榜首；联发科芯片全线调价…

近日，第67期全球超算Top500榜单公布，来自深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）的ExaFLOP级别（百亿亿次）超级计算机“灵晟（LineShine）”登上榜首。这是自2016年6月的“神威·太湖之光”后，时隔八年国产超级计算机再次占据头名。

在高性能Linpack（HPL）基准里，显示“灵晟”的运算性能达到了2.198 Exaflop/s，是全球首台双精度FP64数据处理中持续工作负载下超过2 ExaFLOPS级别的系统，力压之前已多期蝉联冠军的美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的El Capitan（1.809 Exaflop/s）。同时“灵晟”在HPCG高性能共轭梯度测试中排在了第一名，HPL-MxP混合精度基准测试中排名第四。

与现在大部分采用CPU+GPU方案的超算系统不同，“灵晟”是完全基于CPU的方案，包括存储与互联网络连接均采用国内自主研发的技术。其拥有20,480个计算节点，每个节点搭载了2颗基于Armv9架构的LX2处理器，共计40,960颗处理器，超过245万个CPU核心。节点之间通过“灵渠”高速网络互连，采用双平面多轨胖树拓扑结构，每个节点1.6Tb/s的带宽。每个LX2处理器集成了两个计算模块，共304个CPU核心，运行频率1.55GHz，分为8个集群。每个集群拥有38个CPU核心，每个核心配备32KB的L1指令缓存和32KB的L1数据缓存，每个集群则共享一个28.5MB的L2缓存。

近日，联发科向客户发出调价通知，表示由于零部件短缺、产能受限、供应商交付期拉长以及物料与物流成本上升，整体供应成本大幅增加，公司必须重新调整价格体系。据供应链消息，联发科此次涨价覆盖手机芯片、电源管理芯片等多条产品线，涨幅约在10%至15%不等。

联发科表示，过去一段时间已采取多项措施，包括优化运营、重新分配资源，并在力所能及范围内自行吸收成本。不过面对成本上涨趋势持续，公司必须重新调整价格结构，以确保产能供应稳定，并维持对技术研发与客户服务的长期投入。

联发科强调，公司重视与客户的伙伴关系，也深知当前挑战下携手合作的重要性，将持续支援客户业务发展，具体价格调整细节则由业务团队与客户进一步沟通说明。

联发科此次调价并非毫无迹象，联发科董事长蔡明介5月底在股东会上已指出，AI算力需求激增正推动全球供应链技术升级与结构性改变，多项关键零组件已进入缺货且涨价状态。他表示，联发科不排除适度调整产品价格，以应对日益升高的成本压力，并强调产业链涨价将成为未来新常态，公司会持续与供应链伙伴协作，视市场状况弹性调整定价，确保长期运营稳定与研发动能。

6月24日，REDMI宣布，K90至尊版发布会将于6月30日19:00举行。从官方预热来看，REDMI K90至尊版支持风冷主动散热，定位“更强大的3K档游戏性能旗舰”。

小米集团总裁卢伟冰此前表示，K90至尊版的使命是守住3K价位段，为3K档游戏性能自由而战。

核心配置方面，新机将搭载骁龙8至尊版芯片，并配合更强的风冷散热技术，进一步提升长时间高负载场景下的性能释放能力，性能表现甚至能媲美第五代骁龙8至尊版。

作为参考，REDMI K90 Max内置18.1mm超大尺寸微型风扇，主打长时间高性能释放。实测数据显示，K90 Max机身温度可在100秒内从48℃降至38℃；在《王者荣耀》长时间游戏场景中，连续4小时最高温度仅36.7℃，控温表现突出。

其它配置上，K90至尊版预计将向K90 Max看齐，配备6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz刷新率，并内置8000mAh左右超大电池，支持100W有线快充。

据Wccftech报道，台积电准备上调晶圆代工价格，预计会覆盖大部分制程节点，不仅仅是之前传言中的3nm，还包括现在已经不那么火热的7nm。传闻价格上涨是由于EUV光刻技术的成本提高，而且先进封装工艺也更变得贵了。

有消息人士透露，这次涨价不但具有广泛性，而且已经逐步开始，整体涨幅在5%到10%之间，预计能让台积电的毛利率提升2个百分点，不排除接下来涨价潮还会涵盖部分成熟制程节点。

在半导体行业里，台积电在议价方面拥有明显的优势，作为全球领先的芯片制造商，服务于几乎所有主要科技公司。对于外界的传言，台积电在一份声明中表示，不会对定价发表评论，但是可以肯定的是，其定价策略是有战略性的，并非机会主义，未来会继续与客户展开紧密合作。

在2026年VLSI研讨会上，三星公布了面向2030年的V-NAND路线图，核心方案是通过CMB技术将两块450层NAND晶圆键合为一体，构建900至1000层以上的堆叠结构。MoreThanMoore的Ian Cutress博士指出，这一方案可将目前8TB QLC SSD的容量提升至32TB。

从三星展示的路线图来看，NAND行业刚刚步入400层时代，2029年将实现420层，2030年突破560层，随后在下一个十年初期冲击1000层以上。层数越堆越高带来的首要挑战是晶圆翘曲，层数越多，堆叠应力越大，晶圆在制造过程中容易发生弯曲变形，导致光刻对准失败和良率骤降。

对此，三星给出的解决方案是Upper Chuck Design，通过专用夹具控制晶圆翘曲，同时配合Overlay Correction技术修正层间对位误差，为后续层数扩展留出空间。不过目前这一技术仍处于原型阶段，从原型到量产仍需解决键合精度、热膨胀匹配和量产良率等工程问题。

6月24日，索尼半导体正式发布手机堆栈式CMOS图像传感器LYTIA 610，产品定位手机长焦镜头，1/2英寸规格，有效像素约6400万，单像素尺寸0.7μm，预计2026年6月末实现量产出货。

该芯片的最大技术亮点是搭载索尼量产产品中首款RB2×2 OCL片上透镜像素结构，依靠独特光学设计与配套自研Remosaic阵列转换算法，解决长焦传感器高分辨率与自动对焦难以兼顾的行业痛点。

这套全新像素架构在同一Quad Bayer阵列内融合两种透镜方案，绿色像素采用1×1 OCL结构保障静态画面解析力，红、蓝像素使用2×2 OCL四合一相位对焦结构，依托高精度透镜平面设计与制造工艺实现两种结构共存。

对比同0.7μm像素尺寸的前代LYTIA 601，LYTIA 610解像线数提升20%以上，用于长焦拍摄时远景、人像细节还原更细腻，有效缩小长焦与主摄之间的画质断层，手机切换多镜头拍摄时画面观感更统一。

芯片通过微细工艺优化逻辑电路、并行处理模数转换器，读出速度翻倍，成为索尼首款支持4K 120fps录制的1/2英寸传感器，能够流畅记录高速运动画面、拍摄高品质慢动作。同时兼容4K 60fps HDR视频，在明暗反差强烈的场景下平衡曝光，改善亮部过曝、暗部细节丢失问题，视频拍摄时多镜头切换的画质偏差大幅降低。