兴森科技：拟定增募资不超39亿元 投建高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等
证券时报e公司
2026-06-23 20:41
发布于广东
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人民财讯6月23日电，
兴森科技
(002436)6月23日公告，拟定增募资不超39亿元，用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。