问AI · 玻璃基板产业化如何催化半导体跨界新机遇？
截至2026年6月23日 14:52，科创新材料ETF南方(588160)下跌4.20%，盘中换手10.02%，成交4823.95万元，市场交投活跃，跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)跌逾4%。
截至6月22日，科创新材料ETF南方(588160)近9天获得连续资金净流入，合计净流入2.45亿元。
据报道，展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。
玻璃基板产业化进程加速，台积电正联合Ibiden与群创推进其在下一代CoWoS封装中的验证，测试样品显示其在封装翘曲、热膨胀系数、弹性模量及供电效率等关键指标上显著优于有机基板。机构分析指出，玻璃基板是AI与高性能芯片向大尺寸、高密度封装演进的核心方向，其落地依赖芯片设计、材料与封装环节协同调试，半导体封装领域有望迎来面板厂商跨界融合的新机遇。
科创新材料ETF南方(588160)紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。指数前十大权重股分别为沪硅产业、安集科技、天岳先进、西部超导、中船特气、南亚新材、嘉元科技、广钢气体、新锐股份、联瑞新材。
科创新材料ETF南方(588160)，场外联接(A类：020685；C类：020686)。