中信里昂，退任「基本半导体」香港上市整体协调人

头像

瑞恩资本RyanBenCapital

2026-06-23 15:07发布于福建

问AI · 碳化硅龙头上市如何改变行业竞争格局？
图片
6月22日，基本半导体公告，公司与中信里昂证券有限公司已同意终止委任中信里昂证券有限公司为公司整体协调人，自2026年6月22日起生效。

截至公告日期，基本半导体已委任国金证券、中银国际为其整体协调人。

基本半导体，此前已于2026年6月21日通过港交所聆讯，国金证券、中银国际联席保荐。
图片
图片

基本半导体，成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。

招股书显示，基本半导体在香港上市前的股东架构中，汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制45.98%的股份。其他投资者包括力合科创(002243.SZ)、闻泰科技(600745.SH)、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团(601238.SH)、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。


*疏漏难免，敬请指正

本文内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。