基本半导体，通过港交所IPO聆讯，或很快香港上市，国金证券、中银国际联席保荐 | 18C特专科技公司

瑞恩资本RyanBenCapital

2026-06-22 13:32发布于福建

2026年6月21日，来自深圳的深圳基本半导体股份有限公司BASiC Semiconductor Co., Ltd.(简称“基本半导体”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。其于2025年5月27日、2025年12月4日、2026年6月5日先后三次递表。

基本半导体，于2025年11月28日获中国证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，可发行不超过3935.78万股境外上市普通股、49名股东拟将所持合计约2.60亿股境内未上市股份转为境外上市份，并在香港联合交易所上市流通。

基本半导体聆讯后招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108614/documents/sehk26062100037_c.pdf

主要业务

基本半导体，成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。于2024年按收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。

基本半导体已构建全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。

新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场，基本半导体已建立较高的进入门坎，与客户培养了长期合作关系并保持了获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in的良好往绩记录。

截至2025年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过140,000件，碳化硅功率模块的销量由2023年的超过30,000件增至2025年的超过50,000件。

基本半导体的收入主要来自碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动的销售，公司的绝大部分收入均来自中国。

股东架构

招股书显示，基本半导体在香港上市前的股东架构中，

汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制45.98%的股份。

其他投资者包括力合科创(002243.SZ)、闻泰科技(600745.SH)、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团(601238.SH)、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。

董事高管

基本半导体董事会由7名董事组成，包括：

4名执行董事：

汪之涵博士(曾用名汪淏)(创始人、董事长)；

和巍巍博士(首席执行官);

傅俊寅先生(青铜剑技术总经理);

闫瑞女士(职工代表董事，供应链总监);

3名独立非执行董事：

李居平先生(比亚迪半导体独立董事)；

叶翔先生(汇信资本董事总经理);

王苏生先生(南方科技大学金融系教授、博士生导师)。

除执行董事外，高管还包括：

张永坤先生(财务总监)；

张煜先生(董事会秘书兼联席公司秘书)。

公司业绩

招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，基本半导体的营业收入分别为人民币2.21亿、2.99亿和3.11亿元，相应的净亏损分别为人民币3.42亿、2.37亿和3.35亿元，相应的经调整净亏损分别为人民币3.13亿、2.03亿和2.40亿元。

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基本半导体聆讯后招股书链接：

基本半导体是次IPO的中介团队主要有：

国金证券香港、中银国际为其联席保荐人；

安永为其审计师；

金杜为其公司中国律师；

金杜(香港)为其公司香港律师；

君合为其券商中国律师；

高伟绅为其券商香港律师；

浤博资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。