汇成股份：拟港交所上市
集邦Display
2026-06-01 13:01
发布于广东
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问AI
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汇成股份上市将如何加速汽车电子领域布局？
5月29日，合肥新汇成微电子股份有限公司（下文简称“
汇成股份
”）向港交所主板递交上市申请。
招股书显示，汇成股份是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于
DDIC
的先进封装及测试解决方案。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子、工业控制及汽车电子，客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、
奇景光电
、硅创电子、集创北方、奕力科技、
云英谷科技
、
新相微
电子及晶门科技。
DDIC是显示面板成像系统的关键部件。汇成股份的全面服务涵盖整个封装及测试流程：
凸块
及晶圆测试在晶圆切割前的晶圆层级进行。随后，根据目标显示应用及模组设计，芯片采用COG或COF进行封装。
展望未来，公司计划进一步扩大公司在AMOLED DDIC及大尺寸显示面板方面的先进封装及测试能力，增加公司在存储器IC领域的业务，并巩固公司在核心终端应用范围中的领先地位。公司将继续投入研发，扩大服务的应用范围，并积极把握汽车电子及AI驱动应用领域的新兴机遇。
本次募集资金将主要用于扩充车规级IC封装及测试产能、提升研发能力、潜在的投资并购，以及补充运营资金和一般企业用途。
财务数据显示，2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收益分别约12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，录得年内溢利分别约1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元。（集邦Display整理）
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