华为韬定律发布之后，一石激起千层浪，台积电高层、英伟达CEO黄仁勋纷纷发表了看法。

5月28日，台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为韬定律时表示："这个概念在业界其实已存在相当长的时间。"

他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。

在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。

张晓强强调，从智能手机到AI数据中心等全领域，客户如今越来越重视"在不增加耗电下提升效能"，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。"客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。"

这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。

作为全球晶圆代工龙头，台积电同时为英伟达、AMD生产AI芯片，也为谷歌、亚马逊、微软及Meta等大型云端公司代工定制化AI处理器。

对于台积电自身的技术路线，张晓强表示，提高晶体管密度仍然是台积电技术蓝图的核心，但先进封装、芯片堆叠以及光子技术等其他方案正变得越来越重要，以提升效率。他透露，台积电预估，从目前的2nm制程，到预计2028年左右推出的A14制程世代，芯片耗电量最多可降低30%，同时运算效能提升20%以上。

值得注意的是，作为ASML极紫外光光刻机的全球最大客户，台积电今年4月已宣布将延后数年导入下一代极紫外光技术。这也凸显，相较于单纯追求更微小的电路设计，提升能源效率对未来的AI芯片而言更加迫切。

同一天晚间，英伟达CEO黄仁勋也对华为韬定律作出了公开回应。黄仁勋当晚在中国台北宴请供应链伙伴高层，现场出席的贵宾几乎涵盖了台湾半导体和电子产业的全部龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业核心人物均到场。

送走大多数宾客后，黄仁勋于晚间9时8分步出餐厅接受媒体群访。被直接问到对华为半导体新技术的看法时，黄仁勋直言："这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。"

他补充道："台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不缩小半导体制程的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和中国台湾在这一领域已经积累了10年的经验。"

针对市场持续关注的CoWoS先进封装产能紧张问题，黄仁勋坦言："英伟达整个供应链到处都面临挑战"，但他同时表示对中国台湾半导体生态系充满信心。他提到，所有与英伟达合作的公司股价在一年内都翻了3倍，"我为他们感到非常高兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的"。

谈到当前云服务供应商纷纷自研特殊应用芯片（ASIC）的趋势，黄仁勋表示，人工智能是历史上最大的科技市场，出现许多不同的解决方案是完全可以理解的，云厂商发展自己的ASIC很正常。

但黄仁勋同时强调了英伟达的独特优势："我们是唯一一个在每家云端服务中都能使用的平台、芯片与运算架构。"从大型云端、区域云端、企业数据中心到自动驾驶，英伟达依靠单一架构实现了全场景覆盖，能触及的市场比其他任何竞争对手都要大得多。

"我们非常欢迎竞争"，黄仁勋最后说道，"而英伟达只需要继续往前跑。"

黄仁勋直接把华为自研的逻辑折叠技术，等同于台积电耕耘了近十年的常规3D封装技术同类产物，潜台词无非是华为现在搞出来的东西，台积电十年前就已经成熟落地了。

但核心问题是，华为的逻辑折叠和传统意义上的3D封装，根本就不是同一个维度的技术。

逻辑折叠本身是华为韬定律框架下的一项核心底层技术，它将原本全部平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连的方式重新堆叠排布，能让芯片里关键路径的走线长度直接缩短50%到80%，大幅降低信号传播过程中产生的RC负载，从底层提升芯片性能。

北京大学集成电路学院发布的相关文章，把两者之间的区别讲得更加透彻。文章明确提出了真3D与赝3D的范式划分，赝3D技术是以整个功能模块为最小单位分配到某一片die上，同一模块内部的所有标准单元必然要全部放在同一片die当中，不存在跨die拆分的可能。

而真3D技术则支持在单个模块内部自由划分，同一个模块里的标准单元可以被分布到不同的die上，能解锁的设计空间大了不止一个量级。

“赝3D（pseudo-3D）”流程 （上图）vs “真3D（true-3D）”流程（下图）：模块级划分 vs 模块内划分

在后续的优化空间层面，赝3D技术是在每片独立的die上各自完成优化，大量复用传统2D芯片的成熟EDA工具，完全不允许跨die的逻辑变换、移动等操作。真3D技术则是把多die共同构建的整体空间作为统一的设计空间，所有设计阶段都能在完整的三维设计空间里完成搜索和寻优，完全不限制跨die逻辑变换、移动等各类操作。

华为的逻辑折叠技术，直接把芯片物理实现的最小单位从die推进到了“标准单元在三维空间中的位置”，这才是真正的底层范式转移。

台积电的CoWoS、SoIC等先进封装技术固然技术实力过硬，但它们的工作对象是多颗独立制造完成的die，逻辑折叠的工作对象则是同一颗die内部的组合逻辑门。

两者的差异，一个是把已经做好的积木搭得更紧凑一些，另一个是在设计积木本身形状的时候，就提前规划好怎么让它自己站得更稳，底层逻辑完全不在一个层面。

说到底，韬定律的思想内核，本质上是一场从传统的“几何思维”转向全新“系统思维”的产业范式革命，这也是黄仁勋这次的评价有失偏颇的核心原因。