摘要
本周SST板块经历了短期波动，算力基础设施的长期演进逻辑并未改变。一方面，2027年需求预期逐渐明朗、上游缺料逐步缓解，光模块龙头厂迎来业绩释放窗口；另一方面，SST正从概念走向产业化验证的关键阶段，远期向大功率和多场景应用演进。
【SST:电力系统的能量路由器，应用场景不止于算力中心】
SST并非传统变压器的简单改进，而是一次系统性升级，起到电力系统的能量路由器的作用。它不仅实现传统变压器电压变换和电气隔离的作用，更能像互联网路由器调度数据一样，对电能进行灵活、智能的控制与调度——在交直流电网和不同电压等级之间自由调控和定向传输功率，主动管理潮流的流向与质量，并协调分布式能源、储能及负载之间的能量交换。正因如此，SST成为能源互联网中信息与能量深度融合、按需路由分配的关键节点。
未来趋势：SST向大功率演进，依赖更高耐压水平SiC器件。AI算力集群单节点密度不断攀升，Vera Rubin/Rubin Ultra及Feynman等下一代架构有望迈向200kW+甚至MW级，当单机柜的功率攀升至MW级时，会需要大功率SST解决供电问题。当SST向大功率演进，深层的制约在于半导体器件的耐压能力，低电压器件需要大量模块串联堆叠才能接入中压电网，导致拓扑复杂度激增、控制难度和可靠性风险同步上升。2300V乃至3300V以上SiC高压器件的成熟与产业化速度，成为SST从中小功率向更大功率跨越的主要制约。
SST的应用场景多元化，不局限于数据中心。在配电网领域，它可用于不同台区之间的直流互联，提升分布式光伏的本地消纳率；在充电领域，快充站单个充电桩功率可达350-500kW，SST可直接接入10kV中压电网转换为直流电为车辆充电，省去中间降压整流环节；在轨道交通领域，基于SST的牵引变流器可替代传统工频牵引变压器，可大幅降低低频谐波和转矩脉动。多场景的落地将加速技术成熟和成本下降，为后续大规模商用奠定基础。
【预期明朗与缺料缓解，重回“大光”主线】
2027年的需求预期逐渐明朗，上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放。
2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入6月，海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。
随着上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力将最为突出。
从产业布局深度、产能准备、供应链控制、客户认可等来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势：
技术的全面领先性：硅光、LPO、NPO、CPO、OCS、薄膜铌酸锂等前沿领域均有领先技术储备，硅光芯片实现自主设计。
全球化产能准备完善：公司提前规划产能布局，并持续投入资本开支，在东南亚部署产能。“前瞻性扩产”策略使其能够快速响应全球市场需求，保障客户交付的及时性与稳定性。
供应链管控能力强：面对旺盛的下游需求，公司提前备料，通过与核心供应商签订长期协议、引入新供应商等方式锁定关键物料产能，有效规避供应链风险。
客户认可度高：与多家国内外头部客户建立深度合作关系，产品可靠性在长期规模应用中得到了充分验证，客户黏性进一步巩固了龙头的市场领先地位。
算力板块长期演进逻辑并未动摇，随着时间进入6月，2027年光模块需求预期正加速明朗，而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点，龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放，我们建议“重回大光”，关注中际旭创与新易盛两大龙头。SST作为电力系统的"能量路由器"，正从概念走向产业化。AI机柜向MW级演进倒逼SST大功率化，高度依赖高压SiC器件的突破。同时，SST在配电网消纳、超充站调峰等多场景落地，将加速技术成熟与成本下降。
我们建议围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局，建议关注系统与电力设备：四方股份、新风光、科大智能、金盘科技、阳光电源、思源电气，上游核心器件：天岳先进（ SiC衬底供应商）、三安光电（SiC外延/器件）、士兰微（功率器件）、斯达半导（IGBT/SiC模块）等，美股：Wolfspeed（全球SiC龙头）、Infineon（英飞凌）、ON Semiconductor（安森美）等。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
母线：威腾电气等。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
1. 投资策略：穿越波动，追光逐电
本周建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。
铜链接：沃尔核材、精达股份。
算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。
边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。
卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
母线：威腾电气等。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。
数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
本周观点变化：
本周海外算力板块整体表现较为强势。从整体市场看，纳斯达克指数累计上涨2.6%，标普500指数上涨1.8%，道琼斯工业平均指数上涨1.5%。AI芯片股方面，AMD本周股价累计上涨14.8%，英伟达累计下跌3.8%。CSP方面，META本周股价累计上涨4.1%，亚马逊累计上涨0.8%，微软累计上涨7.4%。本周国内光通信龙头股价普遍上涨，中际旭创本周累计上涨11.9%，新易盛本周累计上涨16.4%，天孚通信本周累计上涨22.2%。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
2. 行情回顾：通信板块上涨，光通信表现相对最优
2026年05月25日-2026年05月31日上证综指收于4068.57点。各行情指标从强到弱依次为：沪深300>上证综指>创业板综>万得全A>万得全A(除金融，石油石化)>中小板综。通信板块上涨，表现强于上证综指。
从细分行业指数看，光通信、运营商分别上涨10.4%、2.7%；通信设备、量子通信、物联网、区块链、移动互联、卫星通信导航、云计算指数分别下跌0.6%、3.0%、6.2%、7.3%、9.3%、10.2%、10.7%。
本周受益于同花顺概念，*ST闻泰上涨27%，领涨板块；受益于CPO概念，天孚通信上涨22%；受益于CPO概念，新易盛上涨16%；受益于PCB概念，金安国纪上涨16%；受益于跨境电商概念，力源信息上涨12%。
3. 穿越波动，追光逐电
本周SST板块经历了短期波动，算力基础设施的长期演进逻辑并未改变。一方面，2027年需求预期逐渐明朗、上游缺料逐步缓解，光模块龙头厂迎来业绩释放窗口；另一方面，SST正从概念走向产业化验证的关键阶段，远期向大功率和多场景应用演进。
【SST:电力系统的能量路由器，应用场景不止于算力中心】
SST并非传统变压器的简单改进，而是一次系统性升级，起到电力系统的能量路由器的作用。它不仅实现传统变压器电压变换和电气隔离的作用，更能像互联网路由器调度数据一样，对电能进行灵活、智能的控制与调度——在交直流电网和不同电压等级之间自由调控和定向传输功率，主动管理潮流的流向与质量，并协调分布式能源、储能及负载之间的能量交换。正因如此，SST成为能源互联网中信息与能量深度融合、按需路由分配的关键节点。
未来趋势：SST向大功率演进，依赖更高耐压水平SiC器件。AI算力集群单节点密度不断攀升，Vera Rubin/Rubin Ultra及Feynman等下一代架构有望迈向200kW+甚至MW级，当单机柜的功率攀升至MW级时，需要大功率SST解决供电问题。当SST向大功率演进，深层的制约在于半导体器件的耐压能力，低电压器件需要大量模块串联堆叠才能接入中压电网，导致拓扑复杂度激增、控制难度和可靠性风险同步上升。2300V乃至3300V以上SiC高压器件的成熟与产业化速度，成为SST从中小功率向更大功率跨越的主要制约。
SST的应用场景多元化，不局限于数据中心。在配电网领域，它可用于不同台区之间的直流互联，提升分布式光伏的本地消纳率；在充电领域，快充站单个充电桩功率可达350-500kW，SST可直接接入10kV中压电网转换为直流电为车辆充电，省去中间降压整流环节；在轨道交通领域，基于SST的牵引变流器可替代传统工频牵引变压器，可大幅降低低频谐波和转矩脉动。多场景的落地将加速技术成熟和成本下降，为后续大规模商用奠定基础。
【预期明朗与缺料缓解，重回“大光”主线】
2027年的需求预期逐渐明朗，上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放。
2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入6月，海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。
随着上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力将最为突出。
从产业布局深度、产能准备、供应链控制、客户认可等来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势：
技术的全面领先性：硅光、LPO、NPO、CPO、OCS、薄膜铌酸锂等前沿领域均有领先技术储备，硅光芯片实现自主设计。
全球化产能准备完善：公司提前规划产能布局，并持续投入资本开支，在东南亚部署产能。“前瞻性扩产”策略使其能够快速响应全球市场需求，保障客户交付的及时性与稳定性。
供应链管控能力强：面对旺盛的下游需求，公司提前备料，通过与核心供应商签订长期协议、引入新供应商等方式锁定关键物料产能，有效规避供应链风险。
客户认可度高：与多家国内外头部客户建立深度合作关系，产品可靠性在长期规模应用中得到了充分验证，客户黏性进一步巩固了龙头的市场领先地位。
算力板块长期演进逻辑并未动摇，随着时间进入6月，2027年光模块需求预期正加速明朗，而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点，龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放，我们建议“重回大光”，关注中际旭创与新易盛两大龙头。SST作为电力系统的"能量路由器"，正从概念走向产业化。AI机柜向MW级演进倒逼SST大功率化，高度依赖高压SiC器件的突破。同时，SST在配电网消纳、超充站调峰等多场景落地，将加速技术成熟与成本下降。
我们建议围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局，建议关注系统与电力设备：四方股份、新风光、科大智能、金盘科技、阳光电源、思源电气，上游核心器件：天岳先进（ SiC衬底供应商）、三安光电（SiC外延/器件）、士兰微（功率器件）、斯达半导（IGBT/SiC模块）等，美股：Wolfspeed（全球SiC龙头）、Infineon（英飞凌）、ON Semiconductor（安森美）等。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
4. 英飞凌牵头启动欧盟 Moore4Power 计划，15 国 62 方联手开发新一代功率芯片
据IT之家报道，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。
Moore4Power 项目为期 3 年，总投资 9100 万欧元（IT之家注：现汇率约合 7.2 亿元人民币），参与实体既有大型企业也包括中小企业和研究机构，旨在以突破性创新强化欧洲在功率半导体领域的技术自主性和可持续发展能力。
该项目目标以系统级创新来应对传统尺寸缩放在推进“摩尔定律”上的失速，以更智能、更贴近应用的方式整合技术、材料和功能。为此 Moore4Power 以异构集成为核心，硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等材料都将被用于最适合的领域，通过“功率芯粒”(Power Chiplet) 实现扬长避短。
而在开发方向方式上，Moore4Power 将专注于风力发电、电动汽车、铁路运输等高影响力领域；应用 AI 辅助模型、数字孪生、自动化来大幅缩短开发周期，硬件和软件将并行设计。
5.华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
据IT之家报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
基于该定律，华为已成功设计并量产了 381 款芯片。2026年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
6.中国国际光电博览会杨耕硕：多元技术路线构筑AI全光互联底座
据C114网报道，光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期，CPO/NPO/LPO/XPO等“x”PO技术百花齐放。在这一背景下，“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛在上海举行。
中国国际光电博览会副主席兼秘书长、中国光学学会常务理事杨耕硕会议上指出，在AI算力爆发的时代下，光互连已从支撑性技术，跃升为决定算力效能、功耗与成本的核心瓶颈，AI光互连产业正处于技术迭代与规模化落地的关键窗口期。以CPO、NPO、LPO为代表的多元光互连路线加速演进，可插拔方案兼顾灵活部署与可维护性，成为AI数据中心迈向全光互联时代的核心支撑。CPO通过光电紧耦合大幅提升带宽密度、降低系统功耗，为下一代超算集群与智算基础设施开辟了全新技术路径。
产业链上下游正以前所未有的紧密度协同攻关。硅光芯片、先进封装、精密检测、自动化产线、光纤连接与测试验证等产业链环节协同突破，国内外云厂商、光器件、设备及材料企业加速布局，整个行业正迎来技术创新与商用落地的重要机遇期。
“展望未来，AI算力持续升级将牵引光互连向更高速率、更高集成、更低功耗、更高可靠性方向发展。封装良率、成本控制、生态兼容等问题仍需要产学研用各界携手攻坚。”杨耕硕在致辞中表示：“我们坚信，在全产业链的共同努力下，多元技术路线将协同演进、互补共存，共同构筑高效、低耗、安全、可靠的AI全光互联底座。”
7.全球首个！中国 6G 试验频率获工信部批复，有望在 2030 年前后正式商用
据IT之家报道，工业和信息化部发文，为进一步推动中国 6G 技术研发、标准研制与产业化进程，向 IMT-2030（6G）推进组批复 6GHz 频段 6G 试验频率使用许可，支持其在部分地区开展 6G 技术试验，面向国际电信联盟确定的 6G 典型场景与关键性能指标，开展技术研发攻关和测试验证。
据央视财经报道，6GHz 频段获工业和信息化部批复，这让中国成为全球首个批复 6G 试验频率使用许可的国家。在此次许可批复后，6G 技术研发将从实验室仿真、室内样机测试环节，逐步走向城市、工业等真实场景中完成性能验证。
IT之家从中国 6G 推进节点了解到，2022-2025 年，中国已顺利完成第一阶段 6G 关键技术试验，当前正在启动第二阶段技术方案试验。未来，国际层面还需完成首版 6G 标准的制定。业内普遍预计，6G 有望在 2030 年前后正式商用。
8.华为全面升级星河 AI 网络，Token 生产效率提升 2 至 5 倍
据IT之家报道，华为数据通信创新峰会2026·中国在上海举行，华为此次围绕智联与安全两大核心能力，对星河 AI 网络全系列产品和解决方案进行了系统性升级。
在 Token 高效生产方面，华为推出了星河 AI 数据中心网络方案。随着 AI 推理走向企业核心业务，网络异常的容忍窗口已缩短至 7 秒级别。该方案依托网算存协同能力，通过 NPU 与存储直通使传输带宽提升 8 倍，Token 生产效率提升 2 至 5 倍。同时，闪启 2.0 技术将交换机故障重启时间压缩至 5 秒，远优于业界主流的 120 秒水平；结合分钟级光链路脏污检测，AI 业务可用性提升 2 倍，确保 Token 生产不中断。
在 Token 安全运载方面，华为推出了星河 AI 广域网安全升级方案。面对 Token 泄露风险增加以及量子囤积攻击已造成数亿美元损失的现实，华为在设备端推出了自研智能内生安全单板，可实现 100% 精准阻断 APT 攻击；在链路层，业界首发内生 QKD 单板，实现量子密钥与通信信号同纤传输，建网成本降低超过六成。
在金融行业，华为近期也展示了多项落地成果。峰会期间，在太保科技智算中心全球样板点举办了星河 AI 数据中心网络研讨会。据披露，太保科技与华为携手打造了保险业首个自主创新千亿级 AI 算力平台，已在理赔、销售、风控、服务、资管等环节实现规模化应用。太保科技有限公司副总经理朱峰表示，依托华为提供的高性能网络底座，太保不断夯实技术根基。
此外，在海外市场，泰国开泰银行（KBank）也部署了华为星河 AI 高韧性数据中心网络方案。作为泰国头部银行，开泰银行面临 APP 端用户接近 2000 万、年增速 17%、年交易量高达 2850 亿笔且年增速 42% 的规模压力。原有数据中心网络因单一厂商架构在核心交换机故障时导致断网，且故障定位耗时较长，网络厂商在当地也缺少原厂服务团队。华为通过异构网络端到端自动化技术将集成周期从数月缩短至天级，其 M-LAG 链路故障切换可在毫秒级完成，并借助 iMaster NCE 管控平台实现分钟级故障定位，帮助开泰银行实现故障场景下网络业务零中断。
9.芯动科技国产首发全套 UALink 纵向扩展高速互联 IP 组合
据IT之家报道，芯动科技 (Innosilicon) 宣布国产首发适用于 AI 算力基础设施纵向扩展 (Scale-Up) 的全套 UALink 高速互联 IP 组合。支持先进的高性能 112Gbps / 224Gbps 单通道物理层 (PHY)。
芯动科技表示，此次其发布的 IP 套件已通过客户系统验证，适配各类 XPU 算力芯片，兼容 800Gbps / 1.6Tbps 光模块及 OIO、CPO 光电融合架构。
芯动科技现已量产搭载纠错算法与低功耗架构的 112Gbps 版本 IP，典型光模块应用场景下的纠错前误码率低至 2×10-10；与此同时 224Gbps UALink IP 已完成流片，各项仿真验证参数均达标，计划年内开启全球授权。
10.英飞凌德国德累斯顿新晶圆厂即将启用，可见未来停止新厂建设
据IT之家报道，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）首席运营官 Alexander Gorski 在接受媒体《商报》(handelsblatt) 采访时表示，随着其位于萨克森州首府德累斯顿的大型新晶圆厂的投运，该企业在可预见的未来不会新建任何工厂。
英飞凌德累斯顿新晶圆厂也称 "Smart Power Fab"，建筑面积 2.9 万平方米，项目总投资 50 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 395.54 亿元人民币）。而由于数据中心对功率半导体需求的旺盛，该站点将在 2026 年 7 月启动生产（比原计划提前一个季度）并将加速满产，目标实现 50 亿美元的年营收。
Alexander Gorski 称该企业的三大自有生产据点 —— 德国德累斯顿、奥地利菲拉赫、马来西亚居林 —— 预留了足够的扩产空间，无需重大新投资；与此同时，英飞凌也可通过合作伙伴格罗方德、合资企业 ESMC 获得额外的供应能力。
英飞凌在 2026 年 5 月初的财报会议上表示，其订单积压金额较 2025 年增长了 1/4。该企业正将新功率模块的开发用时缩短到原先的 1/2，以快速响应 AI 领域订单。
11.IBM 拟投资 100 亿美元，目标 2029 年建成大规模量子计算机
据IT之家报道，IBM 于2026年5月末宣布，计划在未来五年内投资超过 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 679.19 亿元人民币）用于量子计算，目标是在 2029 年前建成第一台能够可靠且无差错运行复杂计算的大规模量子计算机。
美国政府曾宣布将对九家量子计算公司进行 20 亿美元的股权投资。其中，IBM 将获得一半资金，用于一家名为 Anderon 的新企业。IBM 表示，Anderon 将成为美国首家专用的量子芯片制造工厂。
近年来该领域的技术突破激发了投资者的兴趣，量子计算有望加速从药物发现、金融建模到密码学等多个领域的任务。但主要技术障碍依然存在，包括限制实际应用的高错误率。Alphabet CEO 孙达尔·皮柴2025年曾表示，“实际可用的”量子计算机还需五到十年时间。
IBM 表示其新的投资将涵盖研发、资本支出、生态系统合作、制造规模扩大以及并购。公司向 Anderon 注资 10 亿美元（现汇率约合 67.92 亿元人民币），后者将向外部客户提供其芯片制造技术，并已与潜在客户展开谈判。IBM 还承诺向 Anderon 提供知识产权、资产和员工，并随着新公司的发展引入更多投资者。
IBM 表示，迄今为止已部署超过 90 套量子系统，超过业内其他公司的总和。根据提交给美国证券交易委员会的文件，超过 325 家《财富》500 强企业、初创公司、大学及政府机构正在使用其量子系统解决化学、生物学和材料科学领域的挑战。
风险提示
AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。