据媒体报道，三星电子宣布已开始向全球客户发送其最新12层高带宽内存（HBM4E）芯片样品。受此消息提振，三星股价盘中一度飙升最高达6.51%。
三星在新闻稿中称，这款12层HBM4E芯片为“行业首创”，数据传输速度高达每秒16千兆比特（Gb/s），并在能效和散热性能上实现了显著改善。该芯片采用垂直堆叠DRAM技术，容量达到48GB，较上一代产品增加超过30%。
高带宽内存是先进人工智能系统的核心组件，能够协助处理器快速处理海量数据，是英伟达Rubin系列及谷歌Ironwood张量处理单元等AI加速器不可或缺的硬件基础。
三星表示，未来将根据客户需求进一步扩展产品线，涵盖8层32GB和16层64GB等多种配置。三星电子执行副总裁兼存储开发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：“凭借先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球AI存储市场的增长。”
此前，三星于今年2月开始向客户发货HBM4芯片，旨在缩小与竞争对手SK海力士的差距，并巩固其在下一代AI存储市场的地位。该股在前一交易日收盘上涨3.67%，报310,500韩元。
【来源：星途科讯】