AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域
财联社
2026-05-29 06:51
发布于上海
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AI算力需求激增如何催化高端铜箔技术突破？
【AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域】财联社5月29日电，随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。