5月27日,三星电子工会以73.7%赞成率通过了2026年度薪资协议。据报道,协议核心是为半导体(DS)部门新设“特别经营绩效奖”,该奖金将以半导体营业利润的10.5%(全额股票形式)及1.5%现金为资金来源,持续发放10年,总奖金池约达266亿美元。获赠股票的三分之一可即时套现,其余股票分两档,分别于1年和2年后解锁。
但协议通过的那一刻,一批员工的心凉了。内存事业部员工人均预期奖金约6.2亿韩元(约合人民币280万元);而同属半导体部门但长年亏损的晶圆代工(Foundry)员工,人均预期奖金仅约1.9亿韩元(约合人民币86万元)。
负责手机、电视与家电的DX(设备体验)部门员工,则获得了公司另行发放的600万韩元(约合人民币2.7万元)股票,与内存部门相差超过百倍,让设备体验员工感觉自己“被抛弃了”。
目前,落差和愤怒已经顺着生产线蔓延。封装和测试(TSP)部门员工因奖金落差消极怠工,多个主要项目决策陷入停滞。报道指出,封装和测试部门负责高带宽内存(HBM)芯片的关键封装环节。三星正为英伟达下一代AI加速器供应HBM4,封装线一旦出问题,可能冲击完整的供应链。
来源丨红星新闻
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