华为发表半导体韬定律:以时间缩微替代几何缩微,逻辑折叠技术将用于秋季全新麒麟芯片

问AI · 韬定律的时间缩微技术如何突破半导体物理瓶颈?

【太平洋科技快讯】5月25日,在上海举办的国际电路与系统研讨会上,华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲,正式提出半导体领域“韬(τ)定律”,这是中国首次在全球半导体产业提出核心发展定律。

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华为表示,“韬定律”核心是以时间缩微替代传统几何缩微,通过降低系统时间常数(韬τ)、运用逻辑折叠等技术压缩信号时延,在不依赖极致工艺缩微的前提下提升晶体管密度与芯片性能,为半导体行业突破物理与成本瓶颈提供新方向。

面对摩尔定律逐渐逼近物理极限、成本红利消退的行业现状,韬定律构建了器件、电路、芯片至系统的多层级协同优化体系。按照规划,2031年基于该定律的高端芯片,晶体管密度将达到1.4纳米制程等效水平。

依托韬定律,华为在过去六年已完成381款芯片的设计与量产。何庭波同时透露,华为将于今年秋季推出全新麒麟手机芯片,该芯片全面采用逻辑折叠技术,性能将实现显著提升。

何庭波表示,未来半导体行业将走向开放合作,华为希望依托韬定律与全球产业伙伴共同推动技术持续演进。