截止午盘，A股三大指数集体上涨，沪指上涨0.47%，报4096.24点；深成指上涨1.39%，报15458.88点；创业板指上涨1.91%，报3902.74点。两市半日合计成交17776亿。
盘面上，MLCC、培育钻石、元件、被动元件概念、PCB、复合集流体涨幅居前，白酒、券商概念、电视广播、油服工程、单抗概念、航空机场表现不佳。让我们一起看看，市场上有哪些值得关注的热点。
01
京东方：与英伟达暂未开展合作
昨日，这个面板行业龙头迎来近四年的首次涨停，但在当晚公司就立刻发布了风险提示公告。今日低开震荡高走，午盘收盘前拉红，涨2.13%。
一切源于5月20日晚公布的一纸合作备忘录。京东方与康宁公司签署了为期三年的战略合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
就在两周前的5月6日，英伟达宣布向康宁投资最高32亿美元，在美国新建三座光通信工厂，锁定CPO共封装光学环节的核心产能。市场很快将这两件事串在了一起——英伟达绑定康宁、康宁绑定京东方，一条AI光互联供应链的叙事就此成型。随即开始联想：京东方将成为英伟达产业链的一环，玻璃基封装载板业务迎来爆发。
然而昨日晚间，京东方A即发布了一份长达五条的风险提示公告。公司明确表示：截至目前，与英伟达暂未开展业务合作，部分媒体推论缺乏事实依据。
更关键的是，市场热炒的玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，"尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收"，“预计未来2到3年内，都无法对公司经营业绩产生重大影响”。合作备忘录本身也不具有法律约束力——除保密、知识产权等条款外，其他条款仅为合作意向。为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。
今天的走势也表现市场的分歧情绪，有人选择在开盘后迅速出货，也有人认为短期的概念炒作即便被证伪，京东方本身玻璃基封装载板试验线投入也是实实在在的产业布局，并非凭空炒作。
从基本面看，京东方A总市值超过1700亿元，去年营收超过2000亿元，稳居全球面板龙头。公司披露信息显示，其玻璃基封装载板试验线已于2024年投资9.93亿元建设，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。钙钛矿三大研发平台总投资也接近10亿元。只不过，从试验线到量产线，从送样到营收，中间隔着技术和市场两道大门，公司自己给出的判断是"未来2到3年内无法产生重大影响"。
财通证券在5月初发布的研报中指出，京东方在显示面板主业上已进入存量竞争阶段，折叠屏业务保持稳定增长，但真正的想象空间确实来自玻璃基封装载板和钙钛矿等新技术方向——只是这些业务的落地节奏还需要更长的时间去验证。与其说京东方"搭上了英伟达"，不如说京东方和英伟达都选择了康宁作为合作伙伴，两者之间目前并没有直接的交集。
有意思的是，这并不是近期第一个因为"蹭上英伟达"而遭到公司紧急澄清的案例。就在一周前的5月14日，通鼎互联在四连板后同样发布了澄清公告，直指一篇题为《搭上英伟达，A股光纤牛股年内涨超300%》的公众号文章内容失实，公司与英伟达"不存在任何业务关系"。澄清公告发出当日，通鼎互联股价大跌8.53%，盘中一度触及跌停，市值一天蒸发约28亿元。通鼎互联向康宁采购光纤预制棒用于生产，这本只是一笔普通的原材料采购，但被市场解读为"通鼎打入了英伟达供应链"，股价就此起飞。
02
PCB板块表现活跃
A股PCB概念股今日表现活跃。胜宏科技大幅高开，截止午盘报360.34元，涨近9.08%。成交额188亿领跑两市。
当地时间5月20日，英伟达公布截至4月26日的2027财年第一季度财报：营收816亿美元，同比增长85%，超过市场预期的786.7亿美元；净利润583亿美元，同比暴增211%。
黄仁勋在财报电话会上明确表示英伟达正"告别GPU老路"，推进解耦式推理架构，将Prefill与Decode拆分到不同硬件上运行。这一架构变化对PCB提出了全新的技术要求：更高密度的封装基板、更高速的片间互联通道、更高功率密度的供电和散热设计。传统的普通PCB无法胜任，只有高多层板和高阶HDI才能满足AI服务器的新一代需求。
高盛在2026年5月20日调研胜宏科技后认为，本土AI对PCB的需求强于市场此前预期，并因此给出相对乐观判断，维持“买入”评级，目标价550元，对应潜在上行空间约64.6％。
高盛认为，全球AI基础设施提速，带动AI服务器和PCB需求，公司持续投入研发、资本开支，还在拓展光模块、先进封装PCB等方向，可能形成第二增长曲线。风险点在于AI服务器放量慢于预期、PCB规格升级节奏放缓、市场竞争加剧。
国金证券在最新研报中指出，英伟达推出的解耦式推理架构对PCB提出了更高要求——更高密度的HBM封装基板、更高速片间互联、更高功率密度供电散热，意味着行业准入门槛将继续拉高，产能加速向头部集中。该机构分析称，PCB行业属于政策、资金、技术密集型，准入壁垒极高。工信部设定了高投资与产能标准，头部客户认证周期长、粘性强，多重壁垒推动行业格局持续优化，当前头部公司的估值仍有上行空间。
03
16倍大牛股复牌大跌
此前涨超16倍的存储大牛股大普微今天复牌，开盘即承压，午盘收盘报762.02元，跌幅6.62%。
今年4月，大普微以约45元的发行价登陆创业板，主营企业级SSD——AI数据中心用于高速存储的关键元件。上市后直线飙升，36个交易日涨幅超过16倍。
5月18日晚公司突然申请停牌，理由是"股价偏离基本面，存在市场情绪过热情形"。昨晚核查公告发布：公司基本面未发生重大变化，相关业务存在波动和不确定性，核查结果正常，于5月22日复牌。今日最大跌幅超过12%，但即便下跌后，公司市值仍超过3300亿。
按雪球投资者的话来说，大普微涨出了接近三个群联电子（台股存储主控龙头，市值约合1200亿人民币）的量。
雪球用户 @股市秃鹫 发表评论：一季报3.7亿的没有颗粒只有模组的存储公司大普微3000亿估值，那一季度300亿的有颗粒的长鑫估值给多少合理？30万亿？问题是世界存储老大韩国SK一季度净利润2000亿市值才6万亿。到时候长鑫上市，这三个股肯定会有一个尴尬。。。最关键的是长鑫二季度环比几乎没有增长 存储行业有点微妙。美股韩国存储都已经见顶的感觉。存储板块短期会不会危险？