长鑫科技上半年营收预计超千亿,国产DRAM龙头的涅槃之路

问AI · 国产DRAM突破对中国半导体产业链有何深远影响?

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文/中科财经

导语:长鑫科技的逆袭,不仅是国产半导体产业突破海外垄断的缩影,更成为中国经济转型中新质生产力崛起的标杆

2026年5月17日,国产存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)更新科创板IPO招股书,一组里程碑式的数据引发资本市场热议:2026年一季度营收508亿元,同比大增719.13%;归母净利润247.62亿元,同比扭亏为盈(上年同期亏损15.59亿元);净利润高达330.12亿元,同比增幅超1200%。

公司更预计上半年营收将达1100—1200亿元,归母净利润500—570亿元。而截至2025年底,长鑫科技累计亏损仍达366.5亿元,作为中国大陆唯一具备DRAM全流程IDM能力的企业,长鑫科技的逆袭,不仅是国产半导体产业突破海外垄断的缩影,更成为中国经济转型中新质生产力崛起的标杆。

从零突围:十年磨剑,国产DRAM闯出新局

长鑫科技的征程,始于2016年那个中国存储芯片几乎空白的年份。彼时,全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头牢牢把控,合计市占率超90%,技术封锁严密、专利壁垒高耸。就在这样的背景下,兆易创新董事长朱一明毅然在合肥市创办长鑫科技(曾用名“睿力集成”),立下“攻克DRAM、实现国产替代”的誓言,合肥市政府牵头组建首期资金池,为项目注入核心动力。

创业之初,长鑫科技选择了最艰难的IDM(设计制造一体化)模式,意味着从芯片设计、晶圆制造到封装测试全链条自主把控,背后是千亿级的资本投入和超高的技术门槛。为突破技术封锁,长鑫科技通过合法授权取得德国存储巨头奇梦达的技术文件,叠加自主研发搭建起核心技术体系;2018年,合肥一期厂房建成并启动设备搬入,当年7月成功试产8Gb DDR4工程样品,迈出关键性的一步。2019年9月,长鑫科技正式发布19纳米(10纳米级)8Gb DDR4产品,11月拿下首笔订单,实现从0到1的商业化突破,中国大陆首次拥有自主可控的DRAM大规模量产能力。

2020—2024年是长鑫科技的“负重爬坡期”。一方面,持续推进产能扩张,合肥二期、北京一期及二期项目先后启动,构建双基地产能格局;另一方面,全力攻坚技术迭代,从DDR4到DDR5、从19nm到16nm制程不断突破,2024年实现 16nm DDR5工艺量产,同步布局LPDDR5等移动终端存储产品。但大额的固定资产折旧、研发投入以及行业周期调整,让公司持续陷入亏损:2022年亏损83.28亿元,2023年亏损163.4亿元,2024年亏损71.45亿元,三年累计亏损超300亿元。与此同时,国家大基金二期、小米阿里巴巴、美的等行业资本与国资持续加码,支撑长鑫科技熬过漫长寒冬期。

周期共振:存储超级周期开启,半年逆转业绩

2025年成为长鑫科技的转折点,这源于全球存储行业的超级周期开启。随着AI算力需求井喷,高带宽内存(HBM)成为行业核心增长点,三星、SK海力士、美光三大巨头为抢占HBM高利润赛道,将90%以上的先进产能转产HBM。由于HBM生产极度耗费产能,一颗HBM消耗的晶圆量是普通内存芯片的三倍,直接导致传统DDR5、LPDDR5供给出现紧缺,产品价格持续上涨。

供需失衡之下,长鑫科技凭借国内唯一DRAM量产企业的身份,迎来历史性机遇。2025年,公司营收达617.99亿元,同比增长155%,归母净利润18.75亿元,首次实现全年盈利,毛利率从此前不足5%上升至41.02%。进入2026年一季度,行业供需缺口进一步扩大,产品价格持续走高,叠加产能释放与高毛利DDR5/LPDDR5产品占比提升,长鑫科技业绩迎来爆发:单季营收50亿元,超过2024年全年营收;净利润330.12亿元。

这份业绩的含金量,远超行业想象。2026年一季度,A股市场三大存储模组企业佰维存储德明利江波龙归母净利润合计约101亿元,而长鑫科技同期净利润是其总和的2.4倍。从全球格局看,长鑫科技已稳居全球第四大DRAM厂商,2025年第四季度全球市占率约7.6%。更重要的是,长鑫科技的崛起并非单纯依赖行业周期,技术实力与成本优势已达国际一流水平,产品成功导入小米、荣耀旗舰机型及国内主流服务器厂商,国产替代进程全面加速。

转型标杆:

新质生产力引领,筑牢高质量发展根基

长鑫科技的逆袭,绝非单一企业的成功,而是中国半导体产业自主可控的里程碑,更是中国经济转型升级中新质生产力崛起的生动实践。作为高技术制造业的核心代表,长鑫科技的高增长与高利润,直接印证了2026年1—4月全国高技术制造业增加值同比增长12.6%、装备制造业增长8.7%的结构性亮点,成为拉动工业经济增长的核心引擎。

从产业价值看,长鑫科技构建的DRAM全产业链,带动上游半导体设备、材料、零部件企业协同发展,助力解决光刻机、刻蚀机、特种气体等“卡脖子”难题;下游联动模组、终端厂商,形成“设计—制造—封装—应用”的完整产业生态,大幅提升中国半导体产业链的自主可控水平。在全球科技竞争日趋激烈的背景下,长鑫科技打破海外巨头的长期垄断格局,为中国数字经济、人工智能、云计算等新兴产业提供核心存储支撑,筑牢数字经济底座,助力中国高端制造出海,提升全球产业链话语权。

面向未来,长鑫科技的征程仍在继续。此次IPO拟募资295亿元,重点投向晶圆制造升级、DRAM技术迭代及HBM等前瞻技术的研发,将进一步巩固技术领先优势、扩大产能规模。随着AI算力需求持续释放、国产替代进程不断深化,长鑫科技有望持续受益于行业高景气周期,在全球存储市场中占据更大份额。长鑫科技的成功,将激励更多高技术制造业企业突破技术封锁、培育新动能,推动中国经济从“规模扩张”向“质量提升”转型,为高质量发展注入持久动力。