圣邦股份(300661.SZ)公告称，公司申请发行H股并在香港联交所主板上市，香港联交所上市委员会于2026年5月14日举行上市聆讯审议该申请。
公司于2026年5月15日收到联席保荐人转交的香港联交所信函，指出上市委员会已审阅申请，但该信函不构成正式上市批准，联交所仍保留进一步意见的权力。
本次发行上市尚需取得香港证监会及联交所等批准，存在不确定性，公司将及时履行信息披露义务。
圣邦股份，作为一家领先的综合模拟集成电路公司，主要研发并销售模拟集成电路(具备传感、放大、转换及驱动功能的高性能)及传感器。公司目前拥有约6,800种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38个产品类别。圣邦股份是唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。根据弗若斯特沙利文报告，于2025年按收入计，圣邦股份在中国模拟集成电路市场的国内公司中排名第一，并在全球公司中排名第八，市场份额1.8%。
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108394/documents/sehk26040104298_c.pdf