5月14日晚，中芯国际与华虹公司（港股简称：华虹半导体）同步发布2026年一季报，两家晶圆代工企业均交出显著回暖的成绩单。
报告显示，中芯国际一季度实现营业收入176.17亿元，同比增长8.1%，产能利用率达93.1%，同比提升3.5个百分点。华虹公司同期营收46.25亿元，同比增长18.22%，归母净利润1.4亿元，同比激增513.1%；据其港股一季报公告，12英寸晶圆销售收入占比提升至62.7%，产能利用率达99.7%，接近满载。
业绩回暖背后，是芯片终端应用市场的结构性切换。智能手机作为过去十年拉动代工需求的核心引擎，占比持续收缩。中芯国际一季度智能手机收入占比降至18.9%，同比下滑5.3个百分点，创至少2021年以来新低。与此同时，工业与汽车应用板块快速接棒，占比从去年同期的9.6%跃升至14%，一年之内提升4.4个百分点，成为增长最快的终端领域。华虹公司则延续消费电子基本盘优势，该板块贡献67.2%的销售收入，MCU、独立式闪存及BCD工艺增长显著，嵌入式非易失性存储器收入同比大增41.7%，成为最大增长引擎。
值得注意的是，成熟制程仍是当前产业绝对主力。据TrendForce集邦咨询数据，全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率已从2025年的近80%回升至近90%。台积电、三星两大厂持续将资源向先进制程倾斜，削减成熟制程产能，订单明显外溢至中国大陆代工厂。这一转单效应在中芯与华虹的产能利用率上得到直接印证，也在两家公司的中国区收入占比中显现。中芯中国区占比升至88.9%，华虹公司79.5%，国产替代正从政策驱动进入市场驱动的实质阶段。
AI浪潮是此轮景气修复的重要变量，但其对成熟制程厂商的传导路径并非直接代工AI算力芯片，而是通过拉动配套芯片需求实现外溢。AI服务器和数据中心建设对电源管理IC、功率器件的需求持续攀升，这些芯片主要采用8英寸和12英寸成熟制程生产，恰好落入中国大陆代工厂的优势区间。据TrendForce集邦咨询分析，台积电HPC（高性能计算，含AI）营收占比已升至61%，先进制程产能高度集中于AI/HPC客户，成熟制程供给缺口随之扩大，推动代工价格止跌回升。
在运营层面之外，两家公司近期在资本运作层面同步推进重大整合。中芯国际拟以约406亿元发行股份收购中芯北方49%股权，系科创板设立至今规模最大的发行股份购买资产交易，目前已获上交所审核通过，待证监会注册后预计年内完成交割；中芯北方主要从事28nm及以上节点12英寸晶圆代工，月产能约7.5万片，全资控股后将进一步增强中芯国际对成熟制程产能的整合能力。华虹公司则拟以约82.68亿元收购华力微电子97.5%股权，已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计下半年完成，注入后将在工艺平台、客户资源与产能方面形成协同效应。
综合来看，AI算力外溢与终端应用结构切换、成熟制程景气修复正在形成三重共振。智能手机式微、工业与汽车接棒的趋势已不可逆，成熟制程作为产业主力的地位短期不会动摇，而AI外溢效应的持续性和先进制程的突破进度，将是决定此轮上行周期天花板的关键变量。中芯国际和华虹公司的一季报共同印证，国内晶圆代工行业正步入新一轮景气上行通道。
封面图片来源：中芯国际官网