128GB 内存 + 16TB 扩容,极摩客AI迷你电脑主机拆解

前言

本期拆解带来的是极摩客EVO-X2迷你电脑主机,这款迷你电脑主机采用AMD Ryzen AI Max+ 395处理器,为全新Zen5 CPU架构,16核32线程,集成AMD Radeon 8060s核显。主机板载128GB LPDDR5X内存,运行频率为8000MHz。

迷你电脑主机采用原色铝合金外壳,机身前后设有IO接口,正面设有SD读卡器,USB4接口,USB3.2接口和3.5mm耳机接口,背面设有2.5G网络接口,USB3.2接口,USB4接口,DP和HDMI接口,并设有两个USB2.0接口。

机内还设有两个PCIe4.0 M.2固态硬盘接口,单个接口支持8TB容量,两个接口支持16TB容量,出厂预装2TB固态硬盘。下面就带来极摩客 EVO-X2迷你电脑主机的拆解,一起看看内部的结构和设计。

极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机开箱

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极摩客EVO-X2迷你电脑主机采用白色纸盒包装,正面印有GMKtec极摩客logo。

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包装盒背面粘贴产品标签和中国能效标识。

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包装盒内部包含迷你电脑主机和配件盒子。

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包装内包含迷你电脑主机,电源线,电源和HDMI线。

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极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机采用立式放置。

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机身底部设有防滑垫,并印有产品信息。

名称:迷你电脑主机

型号:EVO-X2

输入:19.5V ⎓ 11.8A

制造商:深圳市极摩客科技有限公司

贴纸标注配置为128GB+2TB

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机身前面板设有电源开关按钮,性能模式按钮,SD卡插槽,USB4接口,两个USB3.2接口和3.5mm音频接口。

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机身背面设有电源接口,3.5mm音频接口,网线接口,USB3.2接口,USB4接口,DP接口和HDMI接口,USB2.0接口。

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机身侧面设有按钮,用于切换风扇模式。

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附带的电源适配器来自航嘉,为一体式自带线设计,输出线为DC接口。

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电源适配器型号HKA23-195A2-0A7,输入电压100-240V ~ 50/60Hz,4A,输出:19.5V ⎓ 11.8A,230.1W。航嘉驰源电气股份有限公司。

极摩客EVO-X2 AI迷你电脑主机拆解

看完了极摩客这款迷你电脑主机的开箱展示,下面就进行拆解,一起看看内部的结构和设计。

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首先撕下机身底部的防滑胶条,拧下固定螺丝。

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拆下机身两面的盖板。

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侧面盖板内部设有散热模组,盖子设有开孔进气,内部粘贴防尘网。

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散热风扇和散热鳍片粘贴胶带密封,并设有导电泡棉接触到外壳接地。

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散热风扇通过导线连接到主板,并通过螺丝固定到散热模组。

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散热模组侧面也粘贴导电泡棉接地。

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另一侧盖子内部设有散热风扇和M2硬盘插槽。

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迷你电脑主机配有双M.2硬盘接口,加装致态 TiPlus 7100s固态硬盘。

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机身另一侧设有风扇,用于M.2固态硬盘和网卡散热。

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机内预装的固态硬盘设有散热片,粘贴标签,标注CJ PR2789 G4X4 2TB

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取出机内预装的固态硬盘。

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散热片通过胶皮圈固定。

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拆下散热片,散热片与固态硬盘之间粘贴导热垫,主控位置额外粘贴导热垫加厚,确保良好接触。

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固态硬盘来自长江存储,型号PC411,为无缓方案,容量为2048GB,采用2280尺寸。

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固态硬盘标签特写。

型号:PC411-2TB-B

规格:DC3.3V ⎓ 1.5A

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撕下密封胶带继续进行拆解。

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拧下固定螺丝,拆下散热风扇。

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风扇通过螺丝固定。

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散热风扇来自GMKtec,型号BF8020H12D,规格为12V 0.4A。

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拆下散热风扇,露出散热模组,散热模组通过螺丝固定。

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拧下固定螺丝,继续向下拆解。

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拆解取下散热模组。

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散热器为纯铜材质,通过三根热管导热。对应DrMOS,内存芯片位置均设有导热垫,处理器位置涂有硅脂导热。

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主板四角设有螺丝固定在壳体内部。

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拧下固定螺丝取出主板。

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壳体内部设有散热风扇,无线天线和开关小板。

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散热风扇来自GMKtec,型号DF1202505HL,规格为5V0.45A。

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风扇模式按钮焊接在小板上,通过螺丝固定。

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PCBA模块正面一览,上方设有电源按钮,复位按钮,SD卡插槽,USB接口和3.5mm音频接口。中间位置设有处理器,上方,左侧和下方设有LPDDR5X内存,左右两侧设有DrMOS和供电电感。下方设有USB接口,HDMI接口,DP接口,网线接口和电源接口。

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背面设有无线网卡,滤波电容,读卡器芯片,存储器和BIOS电池。

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AMD RYZEN AI MAX+ 395处理器特写,采用Zen5架构,采用台积电4nm工艺制程,为16核32线程,最高主频5.1GHz,基准频率为3GHz,L2缓存16MB,L3缓存64MB。总AI算力最高可达126TOPS,NPU算力最高可达50TOPS。

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处理器采用Chiplet架构,共分为三个芯粒,左侧大芯粒为IOD,内部集成8060S核显,右侧两个小芯粒为CCD计算单元。

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处理器上方设有LPDDR5X内存芯片,来自美光,丝印D8DRX,型号MT62F4G32D8DV-023 WT:C,单颗容量为16GB,速率为8533MT/S,采用315-ball TFBGA封装。

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处理器右侧设有4颗同型号的内存芯片。

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处理器下方设有2颗同i型号的内存芯片,组成128GB统一内存,可分配96GB内存用于显存。

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供电控制器来自MPS芯源半导体,型号MP2825,采用QFN-52封装。

相关阅读:MPS推出MP2825供电控制器,赋能AI算力与服务器电源高效升级

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另一颗供电控制器型号相同。

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处理器左侧设有DrMOS和降压电感。

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另一侧也设有DrMOS和降压电感。

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DrMOS来自芯源系统,型号MP87440,采用QFN-21封装。

相关阅读:MPS推出旗舰级DrMOS芯片MP8744,适配高端供电场景

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搭配使用的0.1μH降压电感特写。

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滤波电容来自钰邦,规格为470μF2.5V。

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滤波电容来自智威,规格为560μF2.5V。

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下方的DrMOS也采用芯源系统MP87440。

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搭配使用的0.1μH降压电感特写。

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滤波电容规格分别为470μF2.5V和560μF2.5V。

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DrMOS也采用芯源系统MP87440。

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使用一颗560μF2.5V滤波电容和两颗470μF2.5V滤波电容并联。

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PCBA模块背面设有5颗470μF2.5V滤波电容。

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上方设有一颗560μF2.5V滤波电容。

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下方设有一颗560μF2.5V滤波电容。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印GC,型号NB591GG-Z,采用QFN-11封装。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印BPV,型号NB693AGQ-Z,采用QFN-16封装。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印BZP,型号NB692FGD,采用QFN-13封装。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印2941,采用QFN-19封装。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印FM,采用QFN-12封装。

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同步降压芯片采用芯源系统NB692FGD。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印2941。

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两颗同步降压芯片来自芯源系统,丝印BXF。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印BTZ,型号NB705GQ,采用QFN-17封装。

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同步降压芯片采用芯源系统NB692FGD。

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同步降压芯片来自芯源系统,丝印AXN,型号MP2330GTL-Z,是一颗4.2-24V输入电压,3A输出电流的同步降压转换器,芯片内部集成开关管,采用SOT583封装。

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同步降压芯片来自矽力杰,丝印AWR,型号SY8286A,是一颗高效快速响应的同步降压转换器,支持4-23V输入电压,输出电流6A,芯片内部集成开关管,采用QFN3*3-20封装。

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同步降压芯片来自芯源半导体,丝印AQQ,型号MP8759,是一颗26V输入耐压,8A输出电流的同步降压转换器,芯片内部集成开关管,开关频率为700KHz,支持过流保护,过压保护,欠压保护和过热关断,采用QFN-12封装。

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EC芯片来自联阳,型号IT5570VG-128,内部集成128KB FLASH,采用VFBGA封装。

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存储器来自武汉新芯,型号XM25RU256C,容量为32MB,支持1.65-1.9V工作电压,采用WSON6*8-8L封装。

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USB-C接口控制器来自瑞昱半导体,型号RTS5453H,支持两个USB-C接口,采用QFN-68封装。

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存储器来自复旦微,型号FM25F01C,容量为128KB,支持2.3-3.6V工作电压,采用SOP8封装。

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重定时器芯片来自普瑞,型号PS8830,是全功能USB4重定时器,支持DP2.0和雷电4替代模式,采用105-ball BGA封装。

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两颗重定时器芯片分别用于机身前后USB4接口。

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过流保护芯片来自杰华特,丝印JWKD,型号JW7106,是一颗0.6-5.5V工作电压的负载开关,支持6A负载电流,采用DFN2*2-8封装。

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杰华特 JW7106 资料信息。

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读卡器芯片来自创惟,型号GL9755,是一颗PCIe2.1到SD4.0控制器,集成PHY,稳压器和电源开关,支持UHS2 FD/HD模式,最高可达312MB/S,采用QFN32封装。

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音频芯片来自深蕾科技,型号SN6186-CNZ,采用QFN-48封装。

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2.5G网卡芯片来自瑞昱半导体,型号RTL8125BG,用于USB3.0转2.5G有线网络,并向下支持千兆和百兆速率,采用QFN48封装。

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网络变压器来自言行智,型号FG24101SEG,采用贴片封装。

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线性稳压芯片来自茂达电子,型号APL5934D,支持6V输入电压,输出电流3A,采用TDFN3*3-10封装。

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第二颗APL5934D稳压芯片特写。

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共设有三颗APL5934D稳压芯片。

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负载开关来自矽力杰,丝印dE,型号SY6863B3,支持2.5-5.5V输入电压,反向阻断电压达28V,支持3A持续电流,采用SOT23-6封装。

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用于输入控制的开关管来自尼克森,型号PK5H3EN,PMOS,耐压-30V,导阻3.2mΩ,采用PDFN5*6PX封装。

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无线网卡型号MT7925B22M,支持WiFi7和蓝牙5.4。

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BIOS电池采用电池座安装,便于更换。电池为CR2032型号。

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处理器背面设有螺丝扣具。

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PCB标注无铅标识。

服务器电源网总结

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最后附上极摩客EVO-X2迷你电脑主机的核心器件清单,方便大家查阅。

极摩客EVO-X2迷你电脑主机采用原色铝合金外壳,为立式设计,机身前面设有SD读卡器,机身后面设有网络接口,DP和HDMI接口,前后均设有USB4和USB3.2接口,并设有3.5mm音频接口。搭配使用航嘉电源适配器供电,功率为230W。

服务器电源网通过拆解了解到,这款迷你电脑主机内置AMD Ryzen AI Max+ 395处理器,搭配使用美光MT62F4G32D8DV-023 WT:C LPDDR5X内存,供电控制器采用芯源系统MP2825,搭配使用MP87440 DrMOS。并使用芯源系统同步降压芯片,用于外围电路供电。

EC芯片使用联阳IT5570VQ-128,USB-C接口控制器采用瑞昱半导体RTS5453H,重定时器芯片采用普瑞PS8830。接口过流保护芯片采用杰华特JW7106。网卡芯片采用瑞昱半导体RTL8125DBG。处理器采用热管散热器搭配离心风扇散热,对应内存芯片和DrMOS粘贴导热垫散热,自带固态硬盘也设有导热垫和散热片,确保长时间可靠运行。