机器人皮肤可感知200帕细微压力!西湖大学团队实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

晶圆级单晶二维半导体柔性集成

从“湿法”进化到“干法”

从“微米级”到“晶圆级”

从“硬质”到“柔软”


西湖大学工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。

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柔性衬底上的二硫化钼场效应晶体管器件

二维材料,你可以理解成只有一层原子厚度。如果说石墨烯是二维材料界的“老大哥”,那二硫化钼就是紧随其后的“新秀”。它由一层钼原子和两层硫原子组成,厚度仅为原子级(约0.6纳米)。如果把1米比作地球直径,1纳米就差不多是一颗小弹珠。


这种“薄到不能再薄”的特性赋予了它超凡的柔韧机械性,即使反复弯曲也不会影响其性能。


但更神奇的是二维材料带来的卓越电学性能。


二硫化钼是一种天然半导体,这意味着它能像硅一样,通过控制电流的“开”与“关”来处理信息,成为逻辑计算的单元器件。而逻辑器件组成了我们熟知的各种功能的芯片。

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柔性衬底上的二硫化钼场效应晶体管器件实物图(左)和示意图(右)对比

另一方面,随着摩尔定律逼近极限,传统硅基晶体管变得越来越小,漏电问题会越来越严重。而当二硫化钼只有原子厚度。这种极薄的特征让栅极电场能够进行“全方位无死角”的静电调控,被认为是半导体2纳米工艺节点之后延长摩尔定律的关键候选材料。


而孔玮团队追求的,不仅是二维,而且是超级有序的二维——单晶二维材料。

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本文第一作者徐翔(左)和导师孔玮教授(右)

研究团队另辟蹊径,开发出基于氧化物的“干法转移”策略:先通过电子束蒸发沉积一层极薄的三氧化二铝,用于增强氧化物与二硫化钼之间的界面结合;再用原子层沉积技术覆盖另一层三氧化二铝,形成高质量高介电常数栅介质层。该转移工艺全程避免二硫化钼表面与聚合物、水或有机溶剂直接接触,有效保留材料本征特性。


“基于该工艺,我们构建的晶圆级高密度柔性晶体管阵列实现了超高电流开关比、极佳的载流子迁移率、超低亚阈值摆幅(SS)等多项性能突破。”孔玮介绍。

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柔性衬底上的二硫化钼逻辑器件

高性能的个体器件最终要走向复杂的电路集成,研究团队由此构建了基于单晶二硫化钼的柔性逻辑反相器阵列。该器件做到了目前已知柔性薄膜电子系统中的最低功耗水平之一,且在实现极低功耗的同时,其增益性能比同类硅基材料,有机材料或碳纳米管等器件高出一倍以上。


研究团队也将这项技术带入了实际应用场景,研制出一种由10×10阵列构成的活性矩阵触觉传感器(AM-TS),并将其像电子皮肤一样贴合在软体机器人的抓手上。该系统中每一个触觉单元都由一个二硫化钼晶体管和一个碳纳米管/聚二甲基硅氧烷(CNT/PDMS)压阻式传感器串联而成,晶体管充当精准的像素开关。

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当机械臂抓起一颗螺帽时的物体压力感知成像(左),机械臂(右边)

实验室里,这个蓝色的机械手臂正在轻轻夹起一颗螺帽,它能够“感受”200Pa的细微压力。这大约是在手指甲盖上施加2克重量,或者说是你感受清风拂面时的压强。这何尝不是一种触碰未来的感觉?



来源:西湖大学官网