中国科学家造出“超级铜箔”，有望使手机芯片更精密、久用不发烫

电流通过电阻时会产生热量，充电功率越大，电子设备自然越容易发烫。但很多人不知道，充电发热的“幕后推手”，是电子设备中不起眼的铜箔。

传统铜箔往往越结实耐用，导电就变差；想要耐高温，性能又会下降。无法满足当今AI时代算力与高端新能源领域制造的严苛需求。科研团队创新性地采用梯度序构微观设计，在10微米厚、纯度为99.91%的铜箔中，构建出平均3纳米的高密度纳米畴，并沿厚度形成周期梯度分布，从结构上破解了性能矛盾。

✚强度飙升：普通工业铜箔抗拉强度大约在300–600兆帕，新研发的“超级铜箔”抗拉强度能达到900兆帕，比常规铜箔强了大约两倍。

✚导电无损：“超级铜箔”不仅强度大幅提升，导电率依然高达高纯铜的90%。和强度相当的传统铜合金比，它的导电能力足足高出约两倍，真正做到了又强又导电，二者兼得。

✚热稳定性出色：很多高强材料放上几天性能就会衰退，而“超级铜箔”在普通环境下放置6个月，性能丝毫不减，可适合长期使用的电子产品、电池等场景。

科学家在制造铜箔时，往电镀液里加了一点特制的“调料”：一种微量有机添加剂。于是，铜箔内部自己长出了很多3纳米大小的“微型锁扣”。这些微型锁扣就像无数根微观世界的钉子，死死卡住铜晶体颗粒之间的缝隙，强度自然大大提升。微型锁扣和周围的铜结合得天衣无缝，电子跑过去几乎感觉不到任何障碍，所以导电性能几乎没有损失。

未来，“超级铜箔”有望使手机芯片做得更精密、长时间使用不容易发烫；新能源车锂电池也有望做得更薄、更安全、大电流充电损耗会更低。更关键的是，该技术具备规模化应用潜力，不仅为高端铜箔制造提供全新技术路线，更对我国电子信息与新能源产业自主可控具有重要意义。