仲德科技获得数千万人民币A+轮融资

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IT桔子

2026-04-17 10:38发布于北京IT桔子官方账号

仲德科技是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。近日，仲德科技获得数千万人民币A+轮融资，创维集团领投，水木梧桐创投、元禾原点参投。