面壁智能完成新一轮融资，一季度累计融资已超10亿

文丨李海伦

编辑丨徐青阳

4月7日，面壁智能宣布近日完成新一轮数亿元人民币融资。本轮融资由深圳市创新投资集团（深创投）与汇川产投联合领投，道禾长期投资、国泰君安创新投、武岳峰科创等机构参与跟投。

此前在2026年初，该公司已完成由中国电信领投的一轮融资。面壁智能表示，截至2026年一季度，公司累计融资规模预计已超过10亿元人民币。

过去一年，面壁智能已完成三轮融资，投资方包括京国瑞、茅台基金、龙芯创投、中金保时捷等。

目前，面壁智能主要聚焦端侧大模型。相比云端模型，端侧模型可在本地设备运行，在一定程度上降低算力消耗与调用成本，同时减少对网络连接的依赖。2024年，面壁智能联合清华大学NLP实验室发布MiniCPM系列模型，并持续迭代。该系列已覆盖文本、多模态、全模态及语音等方向。

2026年初，面壁智能迭代发布了MiniCPM-o 4.5 全双工全模态模型，参数规模约为9B，支持语音、视觉与文本的多模态输入与输出，并具备实时交互能力。在此基础上，公司进一步向软硬一体方向延伸。硬件方面，面壁智能宣布推出松果派（Pinea Pi）端侧AI开发板，以及龙虾硬件产品EdgeClaw Box等设备，用于承载模型运行与开发，支持本地部署及端云协同。