红、蓝、绿等多波长发光结构的全色工艺平台化 晶圆级应力控制与缺陷工程，保障外延均匀性和良率 与8英寸CMOS工艺线充分对标，涵盖温度预算、金属体系、平坦度及应力控制等关键指标 支持GaN薄膜/发光阵列与CMOS驱动晶圆的晶圆级键合，以及兼容后端工艺的局部互连与封装方案
提供基于8英寸硅基GaN的标准工艺模块库，包括外延结构选型、像素单元结构、阵列版图规则、金属互连与键合窗口等。开放设计规则文件（DRC/LVS规则）、版图模板及关键仿真参数，支持与现有CMOS设计流程对接。
接受合作伙伴定制流片与代工服务，包括外延来料代工、从外延到CMOS集成的“一站式”交付、针对特定应用的联合开发。支持从原型验证、小批试产到逐步放量的分阶段合作模式。
与CMOS代工厂共建联合工艺平台；与显示面板、光学模组、整机厂商联合开发AR/VR/MR、车载HUD、工业头显等高亮度、高PPI微显示解决方案；与材料、设备供应商共同优化外延、去硅与键合工艺，持续提升良率与成本竞争力。
AR微显 ：超高PPI Micro-LED微显示，驱动下一代人机交互界面 光通信CPO ：光电异质集成，突破光模块功耗与带宽瓶颈 数字车灯 ：高亮度Micro-LED阵列，实现智能照明 卫星通信 ：相控阵载荷与星载处理单元，支撑低轨卫星互联网 AI电源管理 ：GaN功率与硅基控制的单芯片集成
向更高PPI、更小像素尺寸演进，探索纳米级发光单元阵列在量产工艺中的可行性 丰富全色实现路径，包括多波长外延与色转换方案，逐步形成全色Micro-LED器件的标准工艺组合 推动与更多CMOS代工厂和系统客户的联合验证，形成可规模复制的“设计—工艺—封装—系统”一体化解决方案
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