背景与主题
当下，全球半导体产业与AI产业都处于白热化竞争，其中，半导体竞争更“硬核、刚性、地缘化、不可替代”，是当下全球科技竞争的“底盘”。
我国半导体产业作为国家战略性、基础性、先导性产业，是突破技术“卡脖子"困境、实现科技自立自强的核心。
我国半导体行业的核心竞争力，说到底还是人才的竞争。在当前行业发展步入攻坚关键时期，行业也同时面临全球经济下行的外部环境压力以及人才流动带来的管理难题。
为此，求是缘半导体联盟携手联盟单位会员上海市金石律师事务所、上海市总部企业发展促进会半导体分会，共同举办本次活动，探讨新形势下半导体行业劳动人事管理中的挑战和如何智慧应对。旨在与联盟企业管理层共商良策，立足行业发展的复杂严峻形势，以科学规范、精准高效的劳动人事管理，筑牢半导体行业人才根基、助力产业高质量发展。
基本信息
活动时间： 2026年4月24日(周五) 13:30-17:30
活动地点： 上海市世纪大道1168号东方金融广场B座25层（上海市金石律师事务所）
规模： 30人以内（席位稀缺，审核制参与）
主办单位：求是缘半导体联盟
承办单位：上海市金石律师事务所
协办单位：上海市总部企业发展促进会半导体分会
议程安排：
13:00-13:30｜签到与交流
13:30-13:45｜主办方致辞
13:45-14:30｜主题一：从劳动关系解除视角反观劳动合同订立
主讲人：曹 荣，区属劳动仲裁审判监督
14:30-15:30｜主题二：解除劳动关系与裁员应对
主讲人：陈燕雯，金石高级合伙人
15:30-15:45｜合影留念 茶歇交流
15:45-16:45｜主题三：竞业限制实务要点
主讲人：沈 力，金石高级合伙人
16:45-17:30｜互动问答+自由交流
参会对象
半导体及相关科技HR经理或主管
报名方式
报名截止时间：2026年4月22日21:00止，或额满即止
联系人：
李 晨 15317978292
沃增明 18179726200
贺 晟 13917921325
年度活动预告：
2026年求是缘半导体联盟财务法务部将持续推出系列法务活动，主题涵盖投融资、知识产权、刑事合规、劳动人事、并购重组、贸易管制等领域！我们期待与您共同推开企业降本增效之门，敬请关注!
求是缘半导体联盟成立于2015年11月，作为跨学科的全球化半导体产业平台，以“促进半导体产业合作和知识共享”为愿景，秉承“开放、共享、国际化、全产业链”的核心理念，助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。联盟拥有超过430家单位会员和2300名个人会员，在北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京设有联络处。
联盟定期举办年度产业峰会活动，不定期开展线上线下专题活动；拥有“一周芯闻”、“求是芯星”、“技术沙龙”、“直播沙龙”、“会员走访”、“会员风采”、“供需发布”等资讯栏目；提供投融资咨询、法律咨询、管理咨询、人力咨询、产业对接、市场拓展等服务；联盟还设立了奖学金，拥有产业投资基金以及产业培训班，以全方位支持会员发展。