【CNMO科技消息】4月2日，博主“数码闲聊站”曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro的核心规格信息。据透露，该芯片型号为SM8975，疑似采用共享16MB L2、8MB SLC、18MB GMEM（图形缓存）的组合配置。
高通骁龙8 Elite Gen5
多方信息源指出，骁龙8 Elite Gen6 Pro将是高通首款采用2nm工艺的手机芯片。该芯片预计采用台积电N2P（第二代2nm）工艺，晶体管密度大幅提升，在相同性能下功耗可降低36%，或在同功耗下性能提升18%。CPU架构方面，骁龙8 Elite Gen6 Pro放弃了前代“2+6”设计，采用全新的“2+3+3”三丛集架构，包含2颗超大核、3颗大核和3颗能效核。其中，超大核主频将突破5GHz，成为行业内主频最高的手机芯片之一。
据悉，骁龙8 Elite Gen6系列预计于2026年9月正式发布，届时将同时推出骁龙8 Elite Gen6（SM8950）与骁龙8 Elite Gen6 Pro（SM8975）两个版本。
CNMO注意到，博主“数码闲聊站”还在评论区透露，高通阵营的手机厂商将采购型号为SM8950、SM8975两款芯片；针对网友询问“一加与真我合并”的传闻，该博主表示，一加与真我并未合并，二者主攻市场有所区分，一加主攻国内市场，真我主攻海外市场。