问AI · 中国芯片产业如何突破内卷实现全球化？
图源：视觉中国
文丨胡世鑫
编辑丨叶锦言
出品丨深网·腾讯新闻小满工作室
3月19日，北京半导体行业协会执行秘书长、研究员朱晶，在“向芯向未来”为主题的大会上，发表了《全球半导体趋势与中国芯发展路径》主旨演讲，拆解了当前全球半导体产业的核心变化趋势，直指国内产业发展的核心痛点，并给出中国集成电路产业突围的专业研判与落地路径。
朱晶在演讲中梳理了全球半导体产业的核心发展趋势：一是产业与宏观经济关联度持续走高，芯片已深度融入国民经济全领域，本轮存储器涨价引发的全产业链价格波动，已直接影响工业投资节奏；二是人工智能正全链条反向赋能半导体产业，推动行业从经验驱动转向数据驱动，大幅提效降本；三是摩尔定律演进持续遇阻，3D IC、二维材料、光子与量子计算，已成为未来十年产业核心技术攻关方向。
谈及国内产业现状，朱晶直言，国产化替代推进过程中，行业已陷入高度内卷：“国内半导体各细分领域企业数量全球占比普遍超 50%，但收入、利润占比严重失衡，产业‘小散弱’的格局仍未得到根本改变。”
对此，她提出三大产业突围核心路径：一是走差异化技术创新路线，突破海外供应链封堵，探索 3D 堆叠等本土化创新路径；二是加快全球化布局，借力 A+H 股上市等渠道拓展海外市场，跳出内卷困局；三是推进行业并购整合，提升产业集中度，培育具备全球竞争力的龙头企业。
朱晶同时建议，具备高校、科研院所集聚优势的区域，可牵头编制适配国内产业的新技术路线图，深化 AI 与半导体产业融合，以源头创新为中国芯发展破局。