实地参访+硬核沙龙，探秘珠海·横琴“芯”势力

3月12日，由芯师爷、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会以及国际集成电路创新博览会（IICIE）共同主办的“2026工控芯片前沿技术沙龙暨企业参访”活动在珠海和横琴圆满举办。

本次活动通过“实地参访+技术沙龙”的立体化形式，汇聚产业链上下游数十位专业人士，深度探讨工控芯片技术演进路径与产业应用机遇。

上午9时30分，参访团开启了紧凑而充实的企业参访行程。

参访环节的第一站是珠海市威兆半导体有限公司。威兆半导体是国内领先的功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售。

此次参观了其位于珠海市高新区金鼎工业区的珠海威兆检测技术中心，专注于半导体分立器件领域、功率半导体领域的检测及数据分析服务，配备了先进的可靠性测试和失效分析设备及一支高素质的专业团队，现已通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的认可评审。据介绍，该检测技术中心主要对功率半导体器件进行长期稳定性、环境适应性及寿命测试，确保产品在复杂工况下的性能表现，并通过失效分析确保产品可靠性，同时可检测及定位产品缺陷来源，制定针对性工艺改进措施，降低不良品率。

参访环节的第二站是珠海天成先进半导体。 珠海天成先进半导体是一家专注于微系统集成与前沿先进封装技术的高科技国有控股公司，定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，致力于成为世界一流的微系统集成制造企业。公司建立了以中文命名的“九重”晶圆级三维集成技术体系，聚焦“纵横（2.5D系统集成）”、“洞天（3D立体集成）”、“方圆（高端封装）”三大技术方向，为用户提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

参访团们近距离观摩了三维异质异构集成的前沿制造工艺，深刻感受到先进封装技术在穿透后摩尔时代壁垒中的关键作用。

下午，技术沙龙在横琴粤澳集成电路设计产业园正式拉开帷幕。

首先，珠海先进集成电路研究院产业分析师龙丽珍带来《横琴集成电路产业政策解析》主题分享，龙丽珍介绍，横琴在政策扶持上力度空前。自2022年至2024年，横琴针对集成电路产业的专项扶持资金已累计超过4.5亿元。

其中，聚焦企业研发的关键环节—MPW和首轮流片、IP购买复用及研发、EDA工具购买租用及研发、测试验证等研发补贴累计已超过1.6亿元。这些精准的“燃料”持续注入企业，有效降低了创新成本，激发了研发活力，也为企业和高科技人才在横琴落地发展提供了清晰指引，夯实了横琴集成电路产业的长期发展根基。

在工控芯片核心赛道，极海半导体工控芯片事业部资深总监刘涛以《极海高可靠实时控制-MCU赋能工业4.0技术创新》为题，分享了公司基于20余年芯片经验，推出高实时控制MCU，覆盖工业自动化、新能源、高端制造，累计出货超12亿颗。针对人形机器人、低空经济、AI数据中心，开发集成端侧AI算力的M52芯片、编码器专用芯片及电机驱动方案，实现3微秒级响应，性能国内领先。

他强调，面向工业级应用场景，芯片需要在性能、功耗、安全性之间实现平衡，极海正通过持续技术创新助力智能制造底座筑牢。

先进封装议题备受关注。海目芯微销售总监郭皓带来《激光在先进封装中的应用》分享，激光凭借非接触、高精度优势，在晶圆剥离、TSV钻孔、玻璃通孔、激光辅助焊接及修复等环节发挥关键作用。

海目芯微提供超快激光装备、碳化硅长晶炉及微米级曝光机，助力先进封装实现异质集成与高密度互联，已与头部客户深度合作验证，为先进封装带来精度与效率的双重提升。

天成先进产品部副部长何亨洋则深入探讨《基于2.5D、3D的先进封装发展趋势》，他指出，后摩尔时代Chiplet技术依赖2.5D/3D封装实现高集成。

天成先进推出“九层”技术平台，涵盖硅中介层、有机RDL及硅桥路线，TSV尺寸可定制，RDL精度达0.8μm，支持HBM堆叠与异质集成，提供从设计到测试的全套服务。

在通信领域，高芯思通市场部总监晏明峰带来《以SDR无线宽带通信芯片 应对工业场景下信号干扰挑战》主题演讲。他介绍，工业场景下无线数据采集与传输应用日益普遍，但固有的信号干扰挑战让普通无线通信技术难以应对。

带有软件无线电（SDR）功能的无线宽带通信芯片，凭借其特有的射频和组网功能灵活配置能力，可极大程度解决多数信号干扰问题，有效优化工业无线通信基础设施的鲁棒性和稳定性。晏明峰透露，公司SDR基带及射频芯片支持30MHz-3GHz频段，已应用于电网、无人机等领域，提供核心板加速二次开发。

与会嘉宾表示，通过“参访+沙龙”的深度交流形式，既深入了解了横琴的产业政策与生态，也与产业链上下游企业建立了有效连接，为后续技术合作与市场拓展奠定了良好基础。