2026年首单获受理的IPO项目出炉。
3月4日，贝壳财经记者关注到，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（“鑫华科技”）登陆科创板的上市申请获得受理。
成立于2015年的鑫华科技是目前12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。在上下游关系紧密的半导体行业，最初由协鑫系孵化的鑫华科技与其股东、客户之间存在着密切的关系，公司与关联方之间的销售金额达到近四成。但在鑫华科技奔赴资本市场的前夕，协鑫系选择套现近15亿退场。
业绩波动“祸起”“副产品”硅料
鑫华科技成立于2015年，主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。据介绍公司已建成5000吨/年的大规模产线，成为国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业。
半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。其中半导体硅材料产业市场规模占半导体制造材料市场规模的30%左右，是半导体制造中占比最高的主材料。
在市场地位方面，鑫华科技宣称其是目前市场最主流规格的硅片——12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。公司称在国内市场占有率超过50%；至于国内市场其余份额和国际市场目前则仍基本由境外厂商占据。
鑫华科技在招股书中解释称，半导体硅片企业对电子级多晶硅要求严苛，对供应商的选择非常慎重，认证周期可长达2至3年。公司在2018年产出电子级多晶硅后进入良率爬坡、指标提升、客户验证关键环节，逐渐形成销售。2021年，公司的电子级多晶硅已实现在12英寸硅片上的规模化应用，有效替代了进口。
制图/贝壳财经记者 朱玥怡
编辑 岳彩周
校对 穆祥桐