有段时间没有聊液冷的话题了，但我们还是在一直跟踪。这篇文章再来写下液冷的信息。

LPU液冷

本周大家对LPU的讨论非常多，也就是LPX的机架。LPX 机架将采用液冷设计。其中，

• 整机柜共 256 颗 LPU，分布在 32 个托盘中；
• 每个托盘配备 8 块冷板（每颗 LPU 芯片对应 1 块），以及 24+2 个快速断开接头（QD）。

根据JPM的测算，单台 LPU/LPX 机架将采用 256 块冷板与 800 多个 QD。

冷板的ASP高于300美元，QD的ASP高于20美元，这些都是现有的GB/VR 机架散热之外的增量市场空间。

Rubin的TIM材料

我们都知道VR NVL72 的计算托盘实现了 100% 全液冷，而且Rubin GPU 的冷板升级为“微通道冷板”。

Rubin GPU 的功耗极高，普通的导热膏（Thermal Grease）已无法满足传热需求。因此，英伟达在 TIM2 层使用了液态金属铟（Indium）。液态金属导热极好，但对铜（冷板常用材质）具有极强的腐蚀性。

为了配合这种高性能 TIM2，冷板表面必须进行镀金处理以防止腐蚀。同时，为了迅速把 TIM2 传导过来的巨大热量带走，冷板内部的微通道（Micro-channel）间距从 150 微米缩小到了 100 微米，以增加散热面积。

TIM2材料是在Rubin才开始使用，因此相对Blackwell系列来说，也是一个新增的市场。

关于TIM2的液态金属材料，根据产业内的信息，目前大陆这边：

1、科创新源正在收购的兆科，目前在给NV供货TIM2材料，份额初期在几个点，随着Rubin的放量，份额会迅速提升。

2、德邦旗下的泰吉诺，已经在给NV供货TIM1材料，后面也会推进TIM2进入NV链；

关注星球，带大家发现新的产业增长点。

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