2026年2月27日，Rapidus公司宣布，该公司已成功完成一轮总额达2676亿日元（约合17亿美元）的战略融资。
本轮资金由日本政府与民间企业联合出资，其中信息处理推进机构（IPA）代表政府出资1000亿日元，32家民间企业合计出资1676亿日元。旨在为公司位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂提供资金支持，助力其从当前研发阶段稳步推进，确保在2027财年顺利实现2纳米逻辑半导体的量产目标。
技术进展与客户需求
2025年4月，IIM-1工厂正式启动试生产工作，并引入了ASML High-NA极紫外（EUV）光刻设备。约10名IBM资深工程师驻厂提供专项技术支持。同年7月，公司成功研发并展示了具备完整电气特性的2纳米栅极全环绕（GAA）晶体管原型，标志着公司在2纳米制程关键技术节点上取得了实质性突破。
首席执行官小池厚义（Atsuyoshi Koike）表示，公司目前正与超过60家全球企业开展积极洽谈，这些企业主要聚焦于适用于人工智能、机器人、边缘计算等前沿领域的尖端芯片定制化设计需求。他特别指出：“自2026年初以来，市场及客户对先进制程芯片的需求呈现显著增长态势，尤其是对2纳米节点的兴趣持续升温。”公司计划在2纳米制程实现量产的基础上，进一步推进1.4纳米及1纳米先进制程节点的研发工作。
生产规划与资金缺口
Rapidus计划以每月6000片12英寸晶圆的初始产能，正式启动2纳米芯片的大规模生产工作，并力争在投产首年内逐步提升至每月约2.5万片的产能规模。该量产目标的实现预计需要总投资约5万亿日元（部分早期报道提及的投资规模约为4-5万亿日元）。
截至本次融资完成，包括本次募集资金、政府此前补贴及各类合作承诺在内，公司已落实的资金规模约为1.7万亿日元，资金缺口仍较为显著。公司将持续通过增资扩股、银行贷款及其他公私合作模式，积极筹措剩余所需资金。
本次融资完成后，结合公司自创立以来累计募集的资金，Rapidus的资本金及资本准备金总额已接近2750亿日元。日本政府已成为公司最大股东，这一布局凸显了日本国家层面重振本土先进半导体制造业的战略决心。
Rapidus强调，与IBM的长期深度合作、ASML等核心设备供应商的全力支持，以及市场上日益增长的客户需求与合作兴趣，将共同助力公司在全球先进制程领域占据重要一席之地。公司重申，2027财年实现2纳米芯片量产的目标保持不变，并致力于为客户提供迭代周期更短、更具竞争力的先进制造服务。（完）