锐盟半导体完成新一轮近亿元融资

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IT桔子

2026-02-03 11:33发布于北京IT桔子官方账号

锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。近日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。