【简讯】AMD推出可选择化的Adrenalin AI套件；REDMI Turbo 5 Max搭载超声波指纹…

近日，AMD式发布 AMD Software: Adrenalin Edition 26.1.1，并同步推出 AMD Software: Adrenalin Edition™ AI Bundle。该 AI 套件以可选组件形式提供，是一款简化的一站式安装方案，旨在帮助开发者与创作者在搭载受支持的 AMD Ryzen 处理器及 Radeon显卡的 Windows 系统上，更加便捷地构建并运行本地 AI 工作负载。

在 Windows 平台上进行 AI 开发，传统上往往需要同时处理驱动、Python 环境以及各类框架依赖的问题。Adrenalin AI Bundle 的推出改变了这一现状，可自动为搭载 AMD 硬件的平台完成关键 AI 工具的配置，显著降低本地 AI 开发的上手门槛，其中包括：

Windows 版 PyTorch：支持从零构建和训练模型，或加载现有模型进行推理；

ComfyUI：基于可视化工作流的图像生成工具，并通过 ROCm PyTorch 实现加速；

Ollama：在本地运行大语言模型，用于文本生成与原型验证；

LM Studio：便捷安装并运行大语言模型，支持参数快速调优；

Amuse：经 AMD 优化的文本生成图像应用。

Adrenalin AI Bundle 支持 AMD Radeon™ RX 9000 系列与 RX 7000 系列显卡（RX 7700 及以上），以及 AMD Ryzen™ AI Max、AI 400 与 AI 300 系列处理器。通过这一支持范围，兼容系统可在无需依赖云端、避免云服务成本的情况下，在本地运行各类 AI 工作负载。

Adrenalin 26.1.1 驱动的其他亮点还包括：

新增产品支持：Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470、Ryzen AI 9 465、Ryzen AI 7 450、Ryzen AI 7 445、Ryzen AI 5 435、Ryzen AI 5 430

新增游戏支持：《星砂岛》、《阿凡达：潘多拉边境》

1月27日，REDMI Turbo 5 Max官宣搭载超声波指纹，相比屏下指纹速度提升30%，支持滑动录入，录入更高效，无需一次次反复按压，而且识别更准确。此外，超声波指纹还有一大优势就是位置更合适，单手也能操作。

屏幕方面，Turbo 5 Max搭载6.83英寸大直屏，采用M10发光材料打造，能够显著提升发光效率与寿命，拥有3500nits超高亮度，还支持小米青山护眼，实现3840Hz PWM+DC调光，全天候使用都护眼。窄边框搭配优雅的大R角设计，外观非常精致；背部配备CNC金属中框与旗舰玻纤背板，兼顾质感与手感，背部采用金属跑道型Deco设计。

性能上，REDMI Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s芯片，目标成为2.5K档满血性能旗舰。内置9000mAh超大电池，成为迄今最大小米金沙江电池，重度使用也能妥妥用一天。

日前，有消息称英特尔计划于2026年第一季度，伴随Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200K Plus）处理器一同发布两款规格专业显卡：Arc Pro B70 与 Arc Pro B65。据VideoCardz最新透露，这两款新卡均基于代号为BMG-G31的GPU核心，将配备32GB GDDR6显存，并拥有256-bit显存位宽。

虽然这两款显存得规格一致，但两者的核心规模有所区别，其中Arc Pro B70搭载满血版BMG-G31核心，拥有32个Xe2核心，相当于4096个FP32核心。Arc Pro B65预计将缩减至20个Xe2核心，即2560个FP32核心，与现有的Arc Pro B60相当，但拥有大显存加持。

不过，此次发布主要面向专业工作站市场，目前尚未有针对消费级或游戏市场的具体计划。此外，英特尔的合作伙伴已经获得了BMG-G31的测试样品，但仅限于专业版，尚未有游戏型号的测试。

虽然iPhone Air机身厚度仅5.6毫米，但是iPhone Air为了极致轻薄设计，在影像、续航和外放上做了妥协，该机配备4800万单摄以及单扬声器，电池仅有3149mAh。不过，下一代iPhone Air 2将会弥补影像上的短板，加入一颗超广角摄像头。

据爆料，为了在iPhone Air 2超轻薄机身里塞进两颗摄像头，苹果和供应链合作研发定制超薄Face ID组件，其厚度远小于当前商用版本。消息称iPhone Air 2将会配备4800万主摄和4800万超广角摄像头，两颗镜头横向排布，要实现这一设计，苹果不得不定制超薄版Face ID组件。

发布时间上，iPhone Air 2今年不会跟iPhone 18 Pro同时亮相，所以苹果有充足的时间做出超薄Face ID系统。

值得一提的是，如果超薄Face ID组件研制成功，该组件也将会应用到MacBook上。

近日，微软发布了第二代自研人工智能芯片Maia 200，该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。

微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。

该芯片将优先用于微软超级智能团队生成训练数据、优化下一代模型，并为面向企业的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服务提供算力支持。

规格上，Maia 200芯片内含超过1400亿个晶体管，配备216GB HBM3e内存，提供高达7 TB/s的带宽。它专为大规模AI负载设计，在FP4精度下算力超过10 petaFLOPS，在FP8精度下超过5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在750瓦以内。其系统架构支持以标准以太网构建双层扩展网络，最多可集群6144个加速器，实现高效的大规模模型运行。

性能方面，Maia 200在多项指标上超越竞争对手：其FP4性能是第三代亚马逊Trainium芯片的三倍，FP8性能超过谷歌第七代TPU，同时内存容量也高于这两款竞品。

今天，有数码博主曝光了荣耀Magic V6的部分核心配置，新机暂定于3月前后发布。该博主透露，荣耀Magic V6内部代号为Phenom，目前产品已准备就绪，已备案配色包括雪域白、绒黑色、旭日金、赤兔红。

荣耀在Magic V6超薄玻纤机身中塞入了一块7000mAh大电池，有望成为2026年电池容量最大的折叠屏手机。此外，新机将搭载满血调教的第五代骁龙8至尊版芯片，配备2亿像素大底镜头+潜望长焦镜头，并支持无线充电、满级防水、北斗卫星通信等旗舰级配置。

作为参考，荣耀Magic V5折叠屏于去年7月发布，起售价8999元，该机搭载满血骁龙8至尊版芯片。机身薄至8.8mm、轻至219g，内置6100mAh超薄青海湖刀片电池，配备满血潜望长焦，并且全版本支持北斗卫星通信和50W无线充电。