聚辰股份(688123)，递交IPO招股书，拟赴香港上市，中金公司独家保荐 | A股公司香港上市

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瑞恩资本RyanBenCapital

2026-01-27 17:47发布于福建

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2026年1月26日，来自上海的A股上市公司聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation(以下简称"聚辰股份或聚辰半导体")在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。
聚辰股份(688123.SH)，于2019年12月23日在上交所上市，截至周一(2026年1月26日)收市，其总市值约人民币260.09亿元。
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聚辰半导体招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108134/documents/sehk26012600718_c.pdf

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主要业务

聚辰半导体，成立于2009年，作为一家全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，主要为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。公司采取无晶圆厂业务模式，专注于芯片产品的研发、设计与销售。

聚辰半导体已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品组合包括：

  • 涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片，包括以支持DDR2至DDR5内存模块的全系列SPD芯片为亮点的存储模块配套芯片、面向汽车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片；

  • 混合信号类芯片，即摄像头马达驱动芯片；

  • 其他产品，主要包括NFC芯片。

聚辰半导体产品组合已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景，得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。

根据弗若斯特沙利文的资料：

于2024年按收入计，聚辰半导体拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.0%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位：

  • 于2023年及2024年按以收入计，聚辰半导体是全球排名第三的EEPROM供货商； 

  • 于2023年及2024年按以收入计，聚辰半导体是中国排名第一的EEPROM供货商；

  • 于2023年及2024年按以收入计，聚辰半导体是全球第二大的DDR5 SPD芯片供货商；

  • 截至2025年底，聚辰半导体是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供货商。

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股东架构

根据招股书披露，聚辰半导体在香港上市前的股权架构中，

陈作涛先生，间接控制约23.72%的股份，为单一最大股东。

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董事高管

聚辰半导体董事会，由7名董事组成，包括：
  • 3名执行董事：
陈作涛先生(董事长)；
张建臣先生(总经理)；
翁华強先生(董事会秘书、联席公司秘书)；

  • 4名独立非执行董事：

罗知女士(武汉大学经济管理学院教授)；

陈冬女士(武汉大学经济管理学院教授)；

毛振华先生(武汉大学董辅礽经济社会发展研究院教授、香港大学经管学院教授)；

孙凯先生(骄成超声(688392.SH)副总经理、CFO、董事会秘书)。


除执行董事外，高管包括：
杨翌女士(副总经理、财务总监)；
傅志军先生(研发高级副总经理)。

公司业绩

招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年前九个月，聚辰半导体的营业收入分别为人民币7.03亿、10.28亿和9.33亿元，相应的净利润分别为人民币0.83亿、2.76亿和3.10亿元。

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中介团队

聚辰半导体是次IPO的中介团队主要有：

中金公司为其独家保荐人；

安永为其审计师；

环球为其公司中国律师；

众达为其公司香港及美国律师；

金杜为其券商中国律师；

金杜(香港)为其券商香港律师；

浩德融资为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。