报道：阿里巴巴计划为其AI芯片制造部门平头哥（T-Head）进行IPO

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三言科技

2026-01-22 16:59发布于北京三言财经官方账号

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1月22日，阿里巴巴美股夜盘快速拉升，现涨超3%，据彭博报道，其计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。