【简讯】西风RTX 4070 Ti Super樱吹雪X开发完成；真我Neo8宣布支持PC掌机模式…

近日，国内显卡品牌西风宣布，其RTX 4070 Ti Super 樱吹雪X显卡开发工作已基本完成，最大的亮点在于单风扇成功镇压了285W的满血功耗。西风表示，该显卡已顺利通过35℃恒温箱测试，不仅功耗能跑满285W，性能表现也达到了标准显卡水平。

为了达到这一目标，西风测试了两种风扇转速选项（3000 RPM和3800 RPM），以及三种散热模组，包括纯铜模组、石墨烯喷涂和普通铝模组。

测试结果显示，全铜模组表现最佳，但成本最高；石墨烯喷涂外观高级，但散热效果与普通铝模组相近。

目前，西风正在社区征集用户意见，核心矛盾点在于风扇调教，3800 RPM转速的风扇风量更大，温度更低，但噪音更大；3000 RPM转速的风扇噪音与西风现有“樱吹雪”单风扇卡相近，但散热能力略逊于3800 RPM风扇。

1月20日，真我手机宣布，真我Neo8支持全新PC掌机模式，号称“掌上电竞房”，可随时畅玩PC游戏。据介绍，该模式支持登录Steam账号，正版游戏互通，存档互通，已验证50+款热门PC游戏可运行，含多款3A大作。

真我副总裁、全球营销总裁、中国区总裁徐起表示，PC掌机模式支持《只狼》《空洞骑士·丝之歌》《潜水员戴夫》《古墓丽影》等热门游戏。

下载好的游戏可在无网络环境下运行，联网后还能同步云存档，保证游戏体验连续无缝。

据了解，真我Neo8将于1月22日发布，搭载第五代骁龙8芯片，综合跑分超358万分，支持IP66+IP68+IP69满级防尘防水，配备超声波3D指纹。同时全球首发165Hz三星苍穹屏，适配《穿越火线-枪战王者》《三角洲行动》手游、《和平精英》等游戏的原生165FPS模式。

随着三星Galaxy Book 6系列发布在即，官方预览页面透露出的价格信息显示，新一代机型相比前代直接涨价近70万韩元（约合人民币3300元），涨幅高达25%。

据悉，Galaxy Book6系列包括Pro和Ultra系列，搭载最新的Intel Panther Lake芯片，三星目前列出了六款不同型号，其中两款配备了NVIDIA RTX 50系列GPU，其他四款属于Book 6 Pro系列，采用Panther Lake基于Xe3的Arc集显。

根据官方对比数据，新款Galaxy Book 6 Pro（型号NT960XJG-KD72G）作为去年Book 5 Pro的直接继任者，其处理器从8核的Lunar Lake升级到了16核的Panther Lake，但在其他核心配置上几乎原地踏步，同样是32GB LPDDR5X内存和1TB存储。

但价格却从前代的2,808,000韩元（约13225元人民币）飙升至3,510,000韩元（约16532元人民币），这3300元的差价，显然无法用一颗处理器的成本增加来。

据调研机构Omdia给出的最新报告显示，2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，华为时隔五年重夺第一。

数据显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。具体来说，华为以4680万台的出货量重回第一，占据17%市场份额。vivo紧随其后排名第二，出货量4600万台，市场份额为16%。苹果凭借第四季度的出色表现，全年出货量4590万台，跻身市场前三。小米出货4370万台，OPPO出货4280万台，分别位列第四第五。

此外，调研机构Counterpoint Research也公布了2025年全年的中国手机市场出货量数据及排名，华为依然超越苹果，稳稳的排在第一，中国市场前六大手机厂商分别为：

第一名，华为，市场份额16.9%；

第二名，苹果，市场份额16.9%；

第三名，vivo，市场份额16.4%；

第四名，小米，市场份额15.7%；

第五名，OPPO，市场份额15.5%；

第六名，荣耀，市场份额13.4%。

据相关媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。

目前，无锡工厂的DRAM月产能约为18万至19万片12英寸晶圆，其中约90%已完成向1a制程的转换。在DRAM工艺中，1z代表10纳米级别第三代制程，1a则属于第四代。

更先进的制程意味着更高的性能、更低的功耗以及每片晶圆可产出更多芯片，此次升级使SK海力士在无锡得以生产性能显著提升的DRAM产品。

自2006年投产以来，SK海力士在无锡工厂累计投入已达数十万亿韩元。在韩国本土，公司正加速向更先进的1c（第六代10纳米级）制程迈进，相关生产主要集中在利川的M14和M16工厂。

通过这一布局，无锡工厂承担大规模、成熟制程的DRAM生产，韩国工厂则聚焦于最先进的DRAM及HBM等高端产品，从而在符合地缘政策要求的同时，保持技术领先地位。

小米旗舰手机的产品代号向来是神话人物或者是知名城市，即将推出的小米18也不例外。据爆料，小米18已在研发之中，代号madrid（马德里），该机全球首发高通骁龙8系新平台，新品会在9月亮相。

上代旗舰小米17系列于去年9月亮相，当时小米同时发布了小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max。不出意外的话，今年的小米18系列也是三款机型同时亮相，分别是小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max。

硬件配置上，小米18系列将首发骁龙8 Elite Gen6系列旗舰Soc，包含骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，两颗芯片都采用台积电N2P（2nm）工艺制程，并配备2+3+3八核CPU，Pro版还将支持LPDDR6内存。

由于这代Soc采用台积电2nm工艺，因此芯片成本大幅上涨，再叠加内存、存储芯片价格上涨等因素，预计小米18系列价格会上涨。