英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的CES 2026上，正式发布了最新的Rubin平台，并确认“已经全面投产”。新平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机，通过极致的协同设计，打造成一台性能惊人的AI超级计算机，大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。
据Wccftech报道，Rubin平台的主要供应商广达电脑透露，首批AI服务器产品有望在今年8月交付客户，确保2026年第四季度实现超大规模企业部署。按照广达电脑的说法，Rubin平台部分组件与之前的Blackwell系列相同，生产线转移的风险较低，过程中没有出现问题。预计英伟达沿用Blackwell Ultra平台的做法，初期会做一些限制，然后到明年1月提升出货量。
外界的担忧并不是没有道理的，毕竟早期Blackwell平台在试用阶段才发现生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，最终影响了出货时间。最后英伟达选择对Blackwell架构GPU的掩膜进行改动，以提高产量。
新平台包括NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级扩展解决方案和NVIDIA HGX Rubin NVL8系统，包括亚马逊AWS、谷歌、微软Azure和甲骨文在内的多家云服务供应商将于2026年率先部署基于Vera Rubin的实例。