过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。
据Wccftech报道，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。无论如何，总算是一个好的开始，而且大幅减轻了三星的财务压力。
3nm GAA工艺的糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失，长时间的低良品率意味着无法获得客户的信任，为此纷纷转向更为可靠的台积电下单，使得三星非存储部门亏损约2万亿韩元（约合13.53亿美元/人民币94.2亿元）。随着局面的扭转，三星在2025年下半年将这部分亏损减至约1万亿韩元（约合6.77亿美元/人民币47.1亿元）。
三星代工业务最近良好的发展态势并非来自2nm GAA的客户数量增加，主要得益于4nm和8nm订单的增加，比如生产任天堂Switch 2主机的定制SoC和英特尔的PCH芯片。目前三星4nm工艺的良品率已经稳定在60%至70%之间，传闻已经赢得了新的订单，为一家美国芯片设计生产1亿美元的AI芯片。
去年三星宣布1.4nm工艺将延后两年至2029年量产，并计划优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时三星还改进4nm、5nm和8nm等工艺，认为这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大，可以带动营收的增长。